華泰證券發布研報表示，全球主要半導體設備上市企業收入在經歷了2023年的調整之後，2024年全年有望實現9%增長，其中先進封裝等AI相關需求和中國的半導體國產化相關需求是主要增量。根據彭博一致預期、Wind一致預期及華泰預測，全球22家半導體設備企業收入在2H23經歷14%的同比下滑之後，2024有望實現9%的回升。其中，海外企業中國區收入+中國企業收入預計2H23下降5%，2024年上升13%，優於全球平均。該行預計中國企業在中國市場份額會進一步提升，中國半導體設備企業2H23/2024收入預計同比增長28%/34%。

2H23和2024主要看點（全球）：1）下遊代工廠及存儲廠周期復蘇，目前來看下遊的產能利用率處於低位，已經逐步趨穩；2）AI需求驅動下，AI等新興增長動力將成爲未來幾年內存和邏輯代工工廠增加投資的基礎，Lam research預計AI服務器和數據中心的滲透率每增加1個百分點，預計將增加10-15億美元的WFE投資；3）建議關注台積電CoWoS產能擴充帶給先進封裝設備供應商的業績兌現情況，以及HBM需求增長帶來的測試機企業業績增長情況。

2H23 和2024主要看點（國內）：1）建議關注國內下遊廠商資本开支力度及國產廠商關鍵設備突破；2）建議關注國內封測企業資本开支復蘇節奏。隨着年底半導體去庫存接近尾聲，以及需求逐步復蘇，該行預計國內封測企業資本开支有望於2024年進入上行周期。

華泰證券的主要觀點如下：

全球半導體資本开支：1H23上升9%，2H23下降26%，2024總體持平

根據對31家全球半導體制造企業的統計，該行看到1H23全球主要半導體制造企業資本开支上升9%，其中同比保持增長的包括台積電，聯電和中芯國際、三星等。根據彭博一致預期和華泰預測，2H23主要半導體制造企業資本开支下滑26%，主要原因是部分存儲器廠商的資本开支下滑。展望2024年，全球主要半導體制造企業資本开支基本持平。目前主要關注的點包括：1)台積電是否會進一步調低2023年先進工藝資本开支；2）國內成熟工藝擴產速度2024年是否會放緩，3）鎂光等主要存儲企業在2023年大幅縮減資本开支以後，2024年是否會恢復投資。

1H23全球半導體設備市場回顧：先進封裝和成熟工藝設備是亮點

根據對22家設備公司的統計，該行測算1H23全球主要半導體設備上市企業收入同比增長4%到572.7億美金，和2022全年6%的同比增速有所放緩。前道設備廠商中ASML1H23收入同比增長55%，主要反映其DUV設備在中國區強勁的需求。1H23海外主要上市企業中國區收入與中國主要上市企業收入合計下滑4%，其中中國企業收入合計增長40%，中國前道設備企業市佔率從1H22的11%上升到1H23的16.6%。

風險提示

1） 貿易摩擦風險。若貿易摩擦進一步加劇，存在影響國內外設備公司進出口業務及收入的風險。

2） 半導體周期下行。半導體周期持續下行，下遊需求復蘇不及預期，存在影響國內外設備公司業績風險。

3） 測算和可得數據的局限性。該行僅可獲取上市公司收入數據，測算存在局限性。

4） 本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公开信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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標題：華泰證券：2024年全球主要半導體設備上市企業有望實現9%增長 關注AI和半導體國產化相關增量需求

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