中信證券:電子行業庫存見底復蘇漸進 關注國產、安卓、AI三條主线
1年前

中信證券發布研究報告稱,2023Q4,看好電子行業溫和復蘇態勢中的結構性主线機會。行業在Q3逐漸行至去庫尾聲,漸進开啓補庫周期。23Q4電子板塊有望受益於低基數效應而表現出同環比增長,信心逐漸回歸,部分高景氣細分板塊(如安卓鏈復蘇、創新產品發布等)、國產替代公司有望表現突出。因此,建議Q4基於行業復蘇、業績改善的基准邏輯,並重點關注三條主线:一、上遊國產替代持續,關注訂單釋放及擴產節奏二、下遊創新強化復蘇,關注結構創新拉動換機周期三、AI創新雲應用湧現,終端靜待打磨和品牌卡位。

中信證券主要觀點如下:

電子行業2023年前三季度整體表現:復蘇有先後,供需漸均衡,自主可控持續推進。

1)半導體板塊:整體景氣維持但股價在Q3起承壓,設備、材料、高端芯片等核心“卡脖子”細分賽道仍保持結構性景氣,前三季度保持平穩;隨着下遊補庫需求提升,制造和封測需求逐步復蘇。

2)消費電子板塊:受行業去庫存影響,上半年景氣整體承壓,其中新興市場表現相對亮眼、消費降級產品更受歡迎;三季度下遊庫存恢復正常,新機陸續發布帶動創新板塊出貨增長。

3)電子零組件板塊:大體需求均逐季改善,細分供需格局有所差異,其中面板、LED格局更好,表現更佳,存儲开始迎漲價傳導周期,安防拐點漸明。

2023Q4,看好行業溫和復蘇態勢中的結構性主线機會。

行業在Q3逐漸行至去庫尾聲,漸進开啓補庫周期。23Q4電子板塊有望受益於低基數效應而表現出同環比增長,信心逐漸回歸,部分高景氣細分板塊(如安卓鏈復蘇、創新產品發布等)、國產替代公司有望表現突出。因此,建議Q4基於行業復蘇、業績改善的基准邏輯,重點關注三條主线:

一、上遊國產替代持續,關注訂單釋放及擴產節奏

在國外政策持續演變但外部環境階段性緩和,國內政策定向扶植持續發力的背景下,短期可以關注國內晶圓廠稼動率回升和擴產趨勢下的國產設備導入進度或節奏加速,有望對應在Q4到明年初开啓訂單放量;長周期建議持續關注半導體制造-設備-零部件全產業鏈自主化,以具備國產化率提升邏輯的半導體設備/零部件公司爲代表。

1)設備/零部件:短期關注晶圓廠擴產帶來的設備增量需求,以及高端光刻機採購等邊際刺激,對應設備需求訂單有望在Q4到明年初开啓放量。長期關注設備全國產替代帶來的增量空間,當前設備國產率20%左右,從份額來看,預計3~5年維度實現國產替代達到4~5成,約有2~3倍空間。在貿易摩擦中長期趨緊的背景下,國內晶圓廠有望制定國產化計劃,加快國產化驗證。

2)制造:制造企業收入及毛利率有望保持環比增長趨勢。景氣周期下行已在報表體現,根據下遊需求復蘇和庫存去化水平,預計從23Q3开始,制造企業收入及毛利率有望保持環比增長趨勢。估值來看,市場預期消化較充分,目前估值低位。

3)封測:下遊去庫存持續,封裝需求及稼動率逐步回升,先進封裝稼動率維持高位。封測國內發展較成熟,先進封裝市場需求及國產替代空間巨大,技術涵蓋及性能表現是核心邏輯,建議關注技術領先、業績增長高確定性的企業。

二、下遊創新強化復蘇,關注結構創新拉動換機周期

消費電子下遊在Q3逐漸行至去庫尾聲,漸進开啓補庫周期,24年行業景氣有望持續“L”型溫和回暖趨勢。短期消費電子有望在細分領域的結構性創新下拉動換機周期,並建議在半年到一年維度中關注安卓高端手機、折疊屏以及蘋果MR的產業鏈機會。

安卓手機產業鏈:華爲新手機發布催化下,安卓高端手機陣營有望在Q4开始推出各自旗艦機型,安卓行業景氣有望逐步復蘇。看好安卓鏈復蘇+產品創新背景下相關公司的業績表現。

折疊屏手機產業鏈:隨着華爲、榮耀相繼發布新款機型,產品在芯片、電池、玻璃等方面升級,看好折疊屏終端市場巨頭穩定迭代新品帶來的需求成長,以及折疊屏終端價格持續下探帶來的需求成長。

三、AI創新雲應用湧現,終端靜待打磨和品牌卡位。

AI躍升至2.0時代,大模型帶來雲端與終端算力增量趨勢,尤其是多模態拓展應用外延,單位算力成本降低推動場景泛化與落地。短期關注重點仍然集中在雲端算力打造AI底座過程中的增長趨勢,包括全球雲計算、IDC以及相關配套環節穩步擴張。

而隨着以GPT多模態模型的更新,微軟Copilot爲代表的toB應用漸次落地、加速滲透,未來一年有望迎來大模型應用雨後春筍的發展,由此衍生出更多的模型下沉和應用交互模式突破,並進一步催生toC智能終端在25年开啓需求周期。

1)雲端算力:當前算力服務器相關配套環節仍具備較高成長性和確定性,且國產化需求旺盛利好本土廠商崛起,建議關注受益於算力需求提升的相關環節公司,此外建議關注AMD在Q4的MI 300新品發布量產節奏。

2)智能終端:智能交互升級將成爲終端出貨成長的新動能,接下來一年行業發展重心在軟硬件適配和產品打磨,預計智能終端有望在25年开啓需求周期,仍然是一年以上維度的成長主线。關注平台型主芯片企業以及有望與大模型合作的品牌/ODM。

風險因素:

全球宏觀經濟低迷風險,下遊需求不及預期,創新不及預期,國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險,匯率波動等。

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