光大證券發布研究報告稱，10月19日，台積電(TSM.US)發布23Q3業績，23Q3公司實現營業收入5467.3億台幣，高於5373.4億台幣的市場一致預期，同比下降10.8%，環比上漲13.7%。該行認爲，公司客戶去庫存持續至4Q23，預計24年消費電子恢復健康增長，此外，考慮到AI芯片需求持續強勁，CoWoS產能進一步擴充，該行認爲AI算力產業鏈存在長期增長機會。

投資建議：建議關注台積電(TSM.US)、英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US);美國AI芯片出口管制新規有望加快國產化滲透速度，建議關注中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)。

光大證券主要觀點如下：

Q3盈利和Q4營收指引超預期，23全年營收同比降幅可能略低於10%。

23Q3公司實現營業收入5467.3億台幣，高於5373.4億台幣的市場一致預期，同比下降10.8%，環比上漲13.7%;營收對應172.8億美元，同比下降14.6%，環比上漲10.2%，高於此前公司指引區間167-175億美元的中值。23Q3公司盈利超預期，主要系AI芯片需求強勁、產能利用率提升和匯率利好;Q3毛利率實現54.3%，高於此前公司指引區間51.5%-53.5%的上限;經營利潤率實現41.7%，高於公司38%-40%指引區間的上限;淨利潤實現2110億台幣，高於1904億台幣的市場一致預期。Q4營收指引超預期，預計23全年營收略好於此前同比下降10%的指引。Q4營收指引188-196億美元，環比上漲9%-13%，並對應23全年營收684.8-692.8億美元，同比下滑8.7%-9.8%;Q4毛利率指引51.5%-53.5%，經營利潤率指引39.5%-41.5%。

客戶去庫存持續至4Q23，預計24年消費電子恢復健康增長。

Q3營收按照應用端分類，HPC環比增長6%，收入貢獻佔比達42%;智能手機環比增長33%，收入貢獻佔比達39%;物聯網營收環比增長24%，汽車業務營收環比下降24%。當前消費電子行業仍低迷，AI芯片需求強勁難以扭轉下行周期，但1)23Q3智能手機和PC需求企穩，庫存持續下降;2)邊緣AI(如AI手機和AI PC)需求增長，將幫助消費電子行業加快回暖。公司考慮到總體經濟形勢走軟、中國終端設備需求復蘇慢於預期，預計Q4庫存將進一步消化，23年底將恢復健康水平，並看好24年台積電的智能手機和PC業務恢復健康增長。

AI芯片需求持續強勁，台積電努力擴充CoWoS產能。

23Q3營收中，AI相關產品佔比達6%，且AI需求非常強勁，因CoWoS產能瓶頸限制，AI芯片仍處供不應求狀態。公司將持續擴大CoWoS產能，預計24年產能將相較23年產能擴大一倍以上，且25年將持續擴產。該行預計AI芯片業績將隨CoWoS產能放量而維持高速增長，未來AI營收佔比將提升至低雙位數。

先進制程拉動業績超預期，維持2023全年Capex 320億美元。

23Q3，公司先進制程(7nm及以下)營收佔比進一步提升至59%，其中新量產的3nm制程收入貢獻佔比約6%，Q3營收和盈利受3nm和5nm產品需求增長的拉動，預計Q4業績仍受益於3nm持續量產。公司持續加碼先進制程研發，1)目前N3E產品已通過驗證並達成效能和良率目標，預計將於23Q4量產;2)公司將進一步增強N3技術，推出N3P和N3X;3)N2技術开發進展良好，獲得HPC、智能手機等客戶興趣，最快將於25H2量產供貨。公司Q3資本开支達71億美元，Q1-Q3三個季度資本开支累計達252億美元，維持320億美元預期不變、並未下修，公司表示Capex將70%投入研發先進制程、20%投入特殊制程、10%用於先進封裝&測試&光罩制作及其他項目。

美國芯片出口新規短期影響可控。針對10月17日新出台的美國半導體出口管制，公司認爲短期影響有限，中長期影響仍在評估中。

風險提示：消費電子市場需求復蘇不及預期;AI商業化進展不及預期;CoWoS產能擴建進度不及預期;國內外政策風險;美國半導體制裁升級。

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標題：光大證券：AI芯片助力台積電(TSM.US)Q3盈利超預期 AI算力產業鏈存長期增長機會

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