日本半導體設備公司Kokusai Electric Corp. 周三在東京股市上漲，此前該公司進行了自2018年以來日本規模最大的首次公开募股。該股开盤上漲15%，至2,116日元，而IPO價格爲1,840日元。
據悉，在半導體制造的衆多工序中，該公司以影響半導體器件性能的成膜及處理(提高膜質)工序爲中心开展業務。這些工藝有兩種類型：單晶圓式和批量式，單晶圓式一次在一個晶圓上沉積薄膜，而批量式則可以一次在數十個或更多晶圓上沉積薄膜，從而產生高生產率。
Kokusai在批量薄膜沉積設備和單片處理設備方面得到了全球半導體器件制造商的高度評價。其批量ALD(循環供應多種氣體的過程的原子層水平薄膜沉積方法)技術和處理(膜質改善)技術尤爲先進。
此前，全球最大的半導體設備和服務供應商應用材料(AMAT.US)最早在2019年7月已經達成了22億美元收購日本Kokusai的交易，但隨着芯片產業估值水漲船高，2021年1月應用材料加價59%至35億美元。2021年3月，由於中國監管方並未及時批准交易，應用材料宣布放棄並購Kokusai。
在收購計劃被叫停之後，2022年KKR开始籌備日本國際電氣上市的事宜。
今年，隨着軟銀旗下芯片架構設計公司Arm在紐約大規模IPO後，成功上市，在經濟不景氣的大環境下給投資者們來了一針強心劑。目前日本的IPO活動依然強勁，股市處於33年來的高點並且利率超低。日本國際電氣此時順着大勢公开募資上市，其實也可理解。
據了解，美國私募股權公司KKR & Co.於2018年從Hitachi Kokusai Electric Inc.手中收購了該公司，出售了約5880萬股該公司股票，籌集了1080億日元(7.21億美元)。這是自2018年12月軟銀公司2.4萬億日元上市以來，在東京舉辦的最大規模IPO。
此次發行正值日本新股發行市場活動升溫之際。數據顯示，今年的IPO募資額比2022年同期高出約三倍。過去五年在東京上市且籌資5億至10億美元的公司在上市首日平均上漲15%，而整個亞太地區的漲幅爲33%。
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標題：日本2018年來最大IPO 半導體設備公司Kokusai上市首日上漲15%
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