日本自民黨議員聯盟半導體祕書長Yoshihiro Seki指出，日本政府正尋求爲兩個重點半導體項目增加1.49萬億日元（約合100億美元）的補貼。據他透露，其中最多9000億日元將投入到台積電(TSM.US)在熊本縣建設的第二座芯片廠，而5900億日元將用於支持日本本土的半導體新秀Rapidus Corp。

Yoshihiro Seki在周三接受採訪時表示，經濟部已經將這些補貼作爲本財年一項緊急預算的請求內容。

這些補貼金額是本月早些時候由日本媒體率先披露。和日本其他預算項目一樣，最終的金額可能還會根據與財政部的協商而有所調整。

此外，Yoshihiro Seki表示，第二座台積電芯片廠的建設成本預計約爲2萬億日元，主要生產6-12納米的邏輯芯片，這些芯片將應用於電動汽車等領域。爲了換取這種高於常規水平的補貼，政府將要求台積電給予日本更多的利益回報。這可能包括台積電培養日本工程師，以及與日本企業开展合作研究等方面的支持。

他更強調，通常情況下，這類項目的補貼只佔總成本的三分之一左右。而9000億日元的補貼意味着政府將承擔新台積電芯片廠費用的三分之二以上。

此前，日本政府已經爲台積電在熊本縣建設的第一座芯片廠提供了最多4760億日元的補貼，相當於該項目成本的一半。政府還承諾向Rapidus提供3300億日元的資助，該公司計劃在北海道生產2納米的邏輯芯片。

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標題：日本政府計劃爲台積電(TSM.US)和Rapidus提供百億補貼

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