格隆匯10月26日丨榮耀CEO趙明在夏威夷時間10月25日高通驍龍技術峰會上宣布，榮耀即將推出的Magic6將搭載高通驍龍8Gen3移動平台，並能支持70億參數的AI端側大模型。榮耀與高通的合作主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面做聯合創新。目前，榮耀端側AI大模型能基於對用戶偏好的理解和感知，爲用戶提供個性化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精准和更立體，也能認知學習圖像、文本和復雜語義。

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標題：榮耀CEO：榮耀Magic 6將搭載驍龍8 Gen 3移動平台 支持70億參數AI端側大模型

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