廣發證券Q3公募基金配置分析:估值溝壑收斂 反轉思路佔優 醫藥和食飲再受關注
10個月前

廣發證券發布研報稱,估值溝壑修復、低估值困境反轉仍是基金結構有效的加倉思路。估值所處的歷史分位數較低、且潛在受益於政策壓制緩和或經濟修復的行業普遍在Q3迎來了配置上升。建議繼續關注基本面在出清期、且基金底部开始加倉1-2個季度的品種(即基本面在改善、當前資金开始逐漸關注但籌碼壓力還不大),包括消費電子產業鏈(消費電子/面板/安防)、半導體產業鏈(射頻/存儲/封測)、醫藥(創新藥/醫療器械)、地產產業鏈(白電/家居/消費建材)。

廣發證券主要觀點如下:

數據口徑。以“偏股混合+普通股票+靈活配置型”基金爲考察對象。

資產配置:基金逆勢加倉,贖回壓力延續。截止23年Q3三類重點基金持股市值約3.6萬億,話語權下降,股價下挫和份額下滑共同拖累之下市值下降,但權益基金逆勢加倉,當前倉位在歷史相對高位。

板塊配置:增配紅利資產及大盤價值。基金增配滬深300,減配中證500、創業板、科創板,風格上主要減倉大盤成長、加倉大盤價值。Q3基金對港股配置的廣度和深度均回落。紅利策略與微盤股策略來看,紅利指數配置比例擡升但幅度不大,中證2000指數配置比例小幅下降。

新興產業鏈:新能源賽道的籌碼壓力有所消散。新能源產業鏈減倉已持續5個季度, 23Q3倉位爲13.9%,較頂峰的27%消化近一半。電子、醫藥等歷史配置經驗來看,超配比例回落1.5年左右、超配幅度降到1倍以下是籌碼壓力緩解的信號。各子賽道當前籌碼健康程度風電>儲能>光伏>新能源汽車。數字經濟AI產業鏈倉位由15.1%的高點減倉至12.4%。超配角度來看AI產業鏈籌碼分化,核心算力環節(光模塊/服務器)壓力仍不低,但其他多數環節目前籌碼壓力不大。半導體產業鏈的基金操作分化,加倉產業復蘇的設計(存儲/射頻)和封測環節,減倉設備、材料、制造、功率等環節。

配置思路:估值溝壑收斂,反轉思路佔優。估值溝壑修復、低估值困境反轉仍是結構有效的加倉思路。估值所處的歷史分位數較低、且潛在受益於政策壓制緩和或經濟修復的行業普遍在Q3迎來了配置上升。建議繼續關注基本面在出清期、且基金底部开始加倉1-2個季度的品種(即基本面在改善、當前資金开始逐漸關注但籌碼壓力還不大),包括消費電子產業鏈(消費電子/面板/安防)、半導體產業鏈(射頻/存儲/封測)、醫藥(創新藥/醫療器械)、地產產業鏈(白電/家居/消費建材)。

行業配置:醫藥和食品飲料再受關注。剔除Q3股價因素,Q3加倉最多的是非銀、食飲、醫藥,而電力設備、計算機、通信減倉最多。目前倉位處於2010年以來90%分位數以上的二級行業:油氣开採、工業金屬、貴金屬、航空裝備、航運港口、摩托車及其他、汽車零部件、家電零部件、半導體、通信設備。上遊資源:高股息與海外再通脹提振,轉向加倉;中遊材料&制造:材料行業加倉困境反轉,制造行業倉位再平衡;消費:沿白酒、醫藥、地產鏈、出口鏈四條线索加倉;TMT:加倉消費電子產業鏈,減倉AI鏈條;大金融:加倉銀行、非銀。

風險提示:基金季報僅披露重倉股;靈活配置基金股票比例不穩定等。

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