中信建投證券(06066.HK)完成發行25億元公司債
1年前
中信建投證券(06066.HK)完成發行25億元公司債
格隆匯10月27日丨中信建投證券(06066.HK)公告,根據《中信建投證券股份有限公司2023年面向專業投資者公开發行公司債券(第三期)發行公告》,中信建投證券股份有限公司2023年面向專業投資者公开發行公司債券(第三期)(以下簡稱“本期債券”)分爲三個品種,發行規模不超過人民幣50億元(含50億元)。
本期債券發行工作已於2023年10月27日結束。本期債券品種一(債券簡稱:23信投G7,代碼:240162)實際發行規模5億元,最終票面利率爲2.94%;本期債券品種二(債券簡稱:23信投G8,代碼:240163)實際發行規模5億元,最終票面利率爲3.13%;本期債券品種三(債券簡稱:23信投G9,代碼:240164)實際發行規模15億元,最終票面利率爲3.35%。
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