Northland Capital Markets分析師Gus Richard表示，他對英特爾(INTC.US)的執行力“充滿信心”，並預計英特爾明年將在x86微處理器市場獲得更多份額。

分析師在一份報告中表示：“我們相信系統級封裝(SiP)將從根本上改變半導體行業。”他補充稱，台積電(TSM.US)和英特爾將主導系統級封裝代工市場，因此，外包半導體(產品)封裝和測試(OSAT)，即系統級封裝供應商將被“去中介化”。他解釋稱，這種演變需要時間，但越來越多的證據表明它會發生，因此，英特爾“比人們普遍認爲的更有優勢”。

分析師稱，OSAT並不具備在系統級封裝市場上與英特爾和台積電競爭的技術。他表示，英特爾在第三季度增加了兩個未具名的封裝客戶，還有六個正在籌備中，這是因爲台積電的先進封裝產能已經售罄，而這些客戶除了英特爾之外別無選擇。

分析師表示，英特爾正在執行其工藝技術路线圖，並變得越來越有競爭力。他還表示，盡管蘋果、特斯拉、亞馬遜和微軟等公司都在生產自己的芯片，但他認爲“這不會蠶食x86市場，而且還會擴大英特爾代工服務的營收機會”。

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標題：Northland Capital Markets：看好英特爾(INTC.US)代工服務前景

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