群智咨詢稱，顯示驅動芯片市場在受到經濟下行、需求減退的衝擊，並經歷將近6個季度的庫存調整後，隨着需求緩慢回溫，逐步开始恢復。IC設計廠商投片量從2023年二季度起，正謹慎地逐季平穩上升。群智咨詢預測，顯示驅動芯片市場有望在2024年由衰退轉爲增長，預計2024年全球顯示驅動芯片出貨量約79.7億顆，同比增長約5.7%。
根據群智咨詢數據，2024年顯示驅動芯片供需比約爲7.8%，全球主要晶圓廠高壓制程產能利用率約77.9%，從全球維度看，總體供需關系趨於寬松。但在當前半導體市場由全球化向區域化發展的趨勢下，不同地區供需結構正在呈現分化，這一趨勢在較爲先進的制程節點上體現得更加明顯。以OLED驅動芯片供需情況爲例，2024年全球OLED驅動芯片供需比約爲18.9%，供應相對寬松，主要由於全球新增28/40nm高壓制程產能逐步釋放；但除去蘋果、三星等海外終端品牌包下的產能後，中國內地終端廠可獲得的新增產能則較少。預計2024年，中國內地OLED驅動芯片供需比約7.1%，與全球供需情況相比更偏緊張。
IC設計廠商競爭趨於激烈，盈利目標讓步於市佔率目標
由於驅動IC設計廠商策略以降價去庫存爲主，盈利水平受到較大影響。從2022年三季度起，主要驅動IC設計廠商平均營收利潤比由30%以上降至15%左右，並在接下來的四個季度中穩定在15%-16%。由於設計廠商的價格策略仍無明顯轉向，預計2024年上半年顯示驅動芯片行業營收利潤比將持平或微降。
聯詠(Novatek)在2023年業績保持增長，2023年二季度營收環比增長約19.5%，但相當一部分得益於其SoC業務。聯詠二季度的營收構成中，SoC業務營業額同比增長4.77%，而驅動IC業務同比減少8.71%。在多元業務對盈利能力的支持下，聯詠自二季度其對驅動IC產品全线降價，特別是HD TDDI和RAMless OLED DDIC，以期進一步鞏固市場份額。
LX Semicon在2023年二季度營收環比減少約16%，營業利潤環比減少約80%，主要原因是智能手機驅動IC需求減少。從營收結構看，其二季度智能手機應用營收佔比環比降低11個百分點，營收額環比減少約35%，而大尺寸驅動IC應用營收佔比則有所增加，特別是IT應用營收額環比增加約17%。但伴隨其終端客戶蘋果的手機iPhone15系列上市，LX Semicon的智能手機驅動IC業務也有望恢復增長。
奇景(Himax)2023年二季度營收及利潤均有下滑，但主要原因是業務方向調整，解除低收益長約的賠付體現在第二季財務數據上，預期從2023年四季度起業績將重回上升周期。奇景在顯示驅動芯片市場上的着力點主要放在車載TDDI和平板電腦驅動IC業務，智能手機OLED DDIC方面策略相對保守。其庫存天數相比其他設計公司偏高，但主要是因爲車載產品迭代較慢，因此備貨數量較多，但庫存跌價風險也確實存在。
瑞鼎(Raydium)2023年二季度營收同比增長約23%，得益於其中國內地終端合作夥伴的積極拉貨。但2024年起，內地IC設計廠商將在其合作終端獲得更多份額，因此2024年瑞鼎業績能否穩定增長，取決於其新客戶开拓進展。
從主要驅動IC設計廠商存貨周轉天數變化趨勢看，大多數廠商的庫存水平正在逐漸下降，預計行業庫存可在2024年一季度到二季度回歸正常水位。
驅動IC降價空間持續縮小，預計24H2價格將先後趨穩
手機LCD TDDI(觸控與顯示驅動集成)方面，HD TDDI預計從2023年四季度起在聯詠等廠商推動下價格降至多數廠商成本线附近，由於設計廠商已無繼續降價的動力，預計2023年一季度起價格將基本趨穩。FHD TDDI由於LTPS LCD面板受剛性OLED面板以及a-Si LCD面板(如900RGB方案)的雙重擠壓，價格也將持續下降，預計2024年三季度有望逐步止跌。
手機OLED 驅動IC方面，目前由於新項目驗證機會競爭較爲激烈，中國內地IC設計廠商報價激進，以RAMless OLED驅動IC爲例，2023年四季度報價已壓至1.9美元，預計2023年四季度行業價格將降到2.2-2.3美元左右。含RAM OLED 驅動IC行業價格2023年四季度也已降至3.9美元以下，預計2024年四季度將降至3.5美元左右。在行業價格穩定至上述水平後，OLED驅動IC的降價空間將比較有限，特別是在區域供需關系影響下，仍不排除中國內地終端面臨OLED驅動IC短期缺貨漲價的可能。
大尺寸驅動IC方面，由於需求能見度不高，且下遊面板廠仍有降價訴求，預計價格將持平或小幅下降，2024年如需求無明顯擡頭趨勢，由於設計廠商的降價空間已有限，預計價格全年將基本
持平。
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