國泰君安發布研報稱，封裝基板在封裝材料成本中佔比最高，國內企業成長空間可期。未來5年，倒裝封裝仍佔據先進封裝66%以上份額。無論在傳統引线類封裝還是倒裝封裝中，封裝基板均爲第一大材料佔比。例如，封裝基板在引线類基板中成本中達48%，倒裝封裝成本佔比更高達70-80%，其性能及成本直接影響到封測端。封裝基板材料產業鏈同PCB類似，包括CCL覆銅板、銅箔等，但對材料的性能提出更高要求。

有機封裝基板：核心材料需求確定，亟待破局

1)樹脂：樹脂材料爲有機CCL覆銅板的核心材料。電子樹脂材料產業呈現出技術壁壘高、認證周期長、客戶黏性極大的特徵，導致高端樹脂行業壟斷嚴重。目前，日本味之素在ABF材料領域擁有95%以上的市佔率。BT樹脂的主要供應商爲日本三菱瓦斯化學，市佔率高達90%。國內樹脂廠商多從通用樹脂起家，逐步向電子樹脂領域探索，材料純度、工藝及設備管控、牌號品類多樣性要求極高，目前多處於產品研發階段，上遊樹脂原材料能小批量供應。技術過硬、渠道過硬的廠商能夠在國產化大潮中搶佔先機。

2)光刻膠：封裝基板用光刻膠向高感光线路幹膜光刻膠轉移，對线路精度、電路密集度提出更高要求。我國光刻膠國產化主要集中於PCB領域，面板及高端半導體仍被日美企業佔據主導地位。光刻膠的核心在配方及其對應的樹脂與引發劑，國內已逐步开始國產化，面板用光刻膠已成功導入產業鏈，半導體仍待客戶驗證及量產。

3)銅箔：高端銅箔壁壘較高，單位投資額達4.3-9.9萬元/噸，建設測試周期長達18-30個月，且受原材料銅價波動影響顯著，市場准入門檻高。我國內資企業近年來在部分高端電子電路銅箔領域已實現量產。

其他封裝基板：陶瓷基板逐步趕超，有機基板材料放量進行時

1)陶瓷基板：陶瓷基板主要適用於高功率器件，工藝核心在高純粉體制備、裸片燒結工藝及基板表面金屬化工藝。受功率器件需求帶動，國內企業在陶瓷基板領域已逐步實現趕超，收入在部分領域進入全球龍五，回顧陶瓷龍頭京瓷發展史，具備高端粉體量產能力及基板金屬化工藝的廠家有望破局。

2)有機基板：柔性基材核心材料爲PI薄膜，韓、日、美龍頭佔據70%以上份額。PI薄膜生產核心在於樹脂分子結構及配方設計，制膜過程則涉及工藝及設備的批次穩定性，設備幅寬及良率直接影響產品成本。國內企業正快速追趕，頭部公司23年迅速放量，規模提升，有望實現國產替代。

風險提示：下遊需求不及預期，技術進步不及預期，客戶驗證不及預期。

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標題：國泰君安：封裝基板材料蕴藏發展機遇 龍頭企業展現成長潛力

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