中信建投發布研究報告稱，端側AI是AI發展下一階段，其具備獨立性、低時延等性能，能夠完成各種AI推理任務，大模型小型化、端側AI框架开源等爲終端硬件承載AI算法提供了可能;端側AI芯片性能提升,存儲、模組等升級打通了終端硬件運行AI算法的道路。AI PC、AI Phone作爲端側AI的核心持續向前發展，近期英特爾、高通、聯想等國內外廠商持續發布相關產品、战略規劃，打造智能終端的同時也完善相關產業生態，看好端側AI產業進展。
中信建投主要觀點如下：
端側AI是AI發展下一階段，大模型輕量化等技術推進端側AI發展。
端側AI具備安全性、獨立性、低時延、高可靠性等特點，能很好地完成各種AI推理任務。目前，多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側運行基礎。此外，對於數據精度例如INT4、INT8的支持優化、ExecuTorch等AI框架的开源，爲端側AI進展鋪平道路。
端側AI核心在於手機和PC，AI Phone和AI PC將开啓新時代。
從今年2月份舉行的世界移動通信大會，高通展示了其手機端離线運行大模型，到5月份微軟开發者大會高通展示其PC運行AI大模型，再到近期英特爾、聯想等發布AI PC加速計劃、發布首款AI PC等，可以看出，國內外廠商持續發力AI Phone和AI PC，端側AI將走入新的時代。
AI PC核心升級在於芯片。
AI PC不同於傳統PC的主要之處在於其SoC芯片中要有AI模塊，通過AI芯片中的NPU等模塊爲硬件終端提供算力支撐，從而運行端側AI大模型。過去PC芯片主要是以Intel爲代表的x86架構芯片，AIPC的提出要求了SOC芯片有AI算力，在端側AI推理能力方面，過去手機上就搭載了NPU，高通經驗積累深厚，Intel的筆記本芯片則是CPU+GPU。
生態上，Windows也开始全力支持ARM體系，自去年开始了多輪支持Arm架構芯片的操作系統更新，高通大概率會在PC市場上拿到部分份額。除芯片外，DRAM、計算模組等有望迎來新的升級與市場機遇。
看好端側AI產業進展，尤其是AI Phone和AI PC領域，其已有相關產品落地，將傳統PC、Phone結合上AI能力有望帶動整個PC、Phone產業鏈復蘇;通過將大模型賦能終端硬件，AI應用浪潮將有望开啓。
本文作者可以追加內容哦 !
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。
標題：中信建投：端側AI變革將至 迎接AI PCPhone時代
地址：https://www.breakthing.com/post/109190.html
