華虹半導體(01347)發布截至2023年9月30日止3個月第三季度業績，銷售收入5.69億美元，同比下降9.7%，環比下降10%;母公司擁有人應佔溢利1389萬美元，同比下降86.6%，環比下降82.3%;每股基本盈利0.009美元。
公司總裁兼執行董事唐均君對2023年第三季度業績評論道:“當前宏觀環境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。華虹半導體在艱巨挑战中砥礪前行，於2023年第三季度實現了5.685億美元營收，當季毛利率爲16.1%，符合指引預期。隨着華虹無錫12英寸生產线項目產能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月產能增加到了35.8萬片。在具備了更大規模生產能力的同時，也爲新產品的研發上线提供了更強勁的支持。憑借多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平台優勢，公司的各項產品，尤其是IGBT和超級結，在新能源、汽車電子等領域持續發力，獲得了客戶的高度認可。”
唐總繼續講道：“公司的第二條12英寸生產线--華虹無錫制造項目，正在緊鑼密鼓地推進中。目前，該項目處於廠房建設階段，預計將於2024年底前建成投片，並在隨後的三年內逐步形成8.3萬片的月產能，爲公司的中長期發展打下堅實基礎。即使市場低迷，公司依然注重研發投入和團隊建設，持續提高產品品質和各項性能指標，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人。”
公司預計2023年第四季度：銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間;毛利率約在2%至5%之間。
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