中信證券發布研究報告稱，看好電子行業夯實周期底部後，需求沿着順周期邏輯從消費類开始反彈。行業三季報同環比整體表現良好，業績指引普遍對Q4持續增長有信心。預計23Q4電子板塊有望受益於低基數，業績實現同環比增長，帶動市場信心回歸，且該趨勢有望延續至24H1。基於以上邏輯，近期推薦三個方向：復蘇鏈，基於漲價傳導業績和公司質地，消費類相關度高的公司優先。創新鏈及份額提升，短期市場情緒可能從華爲產業鏈發散到其他消費類公司，包括消費類的芯片公司等，重點關注衛星通信、星閃、光學、MR。長存鏈及國產替代，關注晶圓廠擴產和訂單節奏。
中信證券主要觀點如下：
電子行業2023年前三季度整體表現：復蘇有先後，供需漸均衡，自主可控持續推進。
供需結構來看，行業庫存去化在Q3接近尾聲，部分消費電子零部件出現長短料帶來的補庫存拉貨和漲價，但持續性仍待觀察。分板塊來看，
1)半導體板塊：整體景氣維持，設備、材料、高端芯片等核心“卡脖子”細分賽道仍保持結構性景氣，前三季度保持平穩;隨着下遊補庫需求的提升，制造和封測需求逐步復蘇。
2)消費電子板塊：上半年受行業去庫存影響，景氣整體承壓，其中新興市場表現相對亮眼、消費降級產品更受歡迎;三季度下遊庫存基本見底，新機陸續發布帶動創新板塊出貨增長。
3)電子零組件板塊：大體需求均逐季改善，細分供需格局有所差異，其中面板、LED格局更好，表現更佳，存儲开始迎漲價傳導周期，安防拐點漸明。
半導體板塊：關注國產化邏輯和增量藍海市場，推薦半導體設備及零部件、半導體封裝測試、半導體制造等細分高景氣賽道及低估值設計公司龍頭。
半導體行業2023Q3總營收約1,145.2億元，同比/環比分別爲+55.8%/-16.2%;歸母淨利潤29.0億元，同比/環比分別爲+2.7%/-74.2%。其中，重資產端設備和封測端表現亮眼：設備公司在手訂單充足，收入陸續確認，北方華創(Q3收入61.6億元，同比+35%)、中微公司(Q3收入15.1億元，同比+41%);封測公司產能利用率持續回升，普遍達到7~8成甚至以上，如長電科技(Q3收入82.6億元，同比-10%，環比+31%)、通富微電(Q3收入60億元，同比+4%，環比+14%)。具體來看，
1)“重資產”看設備及零部件國產化：國內晶圓廠新一輪擴產+國產設備份額有望提升，當前更建議關注企業份額提升和橫向拓展能力，期待國產化加速或政策催化彈性。零部件公司受益於國產設備帶動需求提升，業績有望保持快速成長。
2)“輕資產”看大客戶需求拉動及國產化增量空間：國產終端相關芯片設計企業持續受益大客戶需求拉動+庫存拐點，預計信創CPU市場空間超千億元，核心技術將實現國產化。重點關注實現自主可控的企業;GPT深度學習模型打开AI市場空間，算力需求普及情形下，主題相關上市公司受益。
3)高端模擬IC：工業模擬芯片板塊估值持續消化，關注高端突破與行業整合，相關公司中長期業績確定性相對較強，遠期估值相對合理。
消費電子：受國內大客戶終端產品發布及產業鏈備庫影響，23Q3安卓鏈業績表現整體優於果鏈，上遊IC設計業績表現整體優於中遊零部件廠商。
消費電子行業2023Q3總營收約2,952.4億元，同比/環比分別爲+11.6%/+37.3%;歸母淨利潤147.0億元，同比/環比分別爲+31.4%/+76.1%。終端需求角度，手機整體大盤自2023Q1以來出貨跌幅持續收窄，其中23Q1/Q2/Q3全球出貨量分別爲2.70/2.56/2.95億台，分別同比-13%/-11%/-1%，需求已處於修復通道中。
庫存角度，消費電子下遊在Q3逐漸行至去庫尾聲，开啓補庫周期(順序爲IoT、手機、PC)，24年行業有望延續“L”型溫和回暖趨勢。在此背景下，看到供應鏈業績表現和終端品牌表現有所分化。
1)上遊供應鏈，國內大客戶於Q3末發布其手機、平板、耳機、手表等系列新品，由於供應鏈廠商至少提前約一個季度配合其備貨，在消費電子板塊整體承壓背景下爲供應鏈帶來需求增量，使消費電子板塊整體表現爲安卓鏈強於蘋果鏈。
2)品牌廠商角度，主打海外市場的典型廠商安克創新、傳音控股的業績仍延續二季度的成長趨勢，且受益於匯兌+供應鏈成本低位，利潤表現優於營收。
聚焦當下，建議消費電子板塊終端關注安卓復蘇、折疊成長、MR 3條主线。
1)安卓復蘇：手機整體需求已處於修復通道中，預計三四季度智能手機出貨環比持續復蘇，2023年全球智能手機出貨約11.3億部，同比-7.6%。其中，從增量角度看，應優先關注國內大客戶產業鏈。
2)折疊成長：折疊屏手機背靠手機品類但在產品形態和體驗上實現創新，有望持續替代高端直板手機市場份額，成爲未來5年智能手機品類中確定性成長的細分品類。
3)MR：蘋果發布其首款頭顯產品Apple Vision Pro，有望在2024年早期實現銷售，年化銷量有望達百萬量級，國內供應鏈主要切入零部件及設備環節，建議重點關注核心零組件供應商。
電子零組件板塊：重點關注需求復蘇及細分漲價環節。
1)存儲：主流存儲行業已進入上行周期，原廠Q3財報持續改善，國內存儲廠商Q3營收及利潤環比回暖。看好產業鏈細分龍頭Q4隨庫存去化、需求逐步回歸迎來業績底部復蘇，看好國內存儲產業鏈周期復蘇疊加國產化趨勢下的投資機遇。
2)PCB：覆銅板开啓弱漲價，PCB迎來智能化時代驅動，關注AI算力、汽車電子、封裝基板等結構性機會。
3)被動元器件：受益於手機等消費電子終端補庫疊加需求復蘇，整體被動元器件行業景氣逐季改善，但新能源領域需求邊際放緩。
4)安防：行業景氣逐季恢復，產業相關龍頭業績改善趨勢確立。
5)面板：面板廠控產提價態度堅決，疊加部分領域需求回暖及旺季拉貨動能，Q3大尺寸價格漲至階段高點，龍頭業績大幅增長。短期，預計Q4大尺寸價格仍保持相對穩定或小幅回調，小尺寸受益需求拉動和產能調整出現不同程度提價，預計23Q4龍頭廠商業績基本維穩。
6)LED：傳統LED景氣溫和回升，不同地區需求有所分化，庫存較低環節的廠商提價後業績已有所體現。展望全年，預計傳統LED需求溫和修復，競爭格局改善，部分環節提價，相關廠商Q4業績將企穩。
風險因素：
全球宏觀經濟低迷，下遊需求不及預期，產品創新不及預期，國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險，匯率大幅波動等。
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標題：中信證券：電子行業庫存見底、復蘇漸進 關注國產、安卓、創新三條主线
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