芯片巨頭雲集進博 全球化依然是最耀眼底色
11個月前


一年一度“進博時間” 尋找數字浪潮新力量

作者/  IT時報記者   郝俊慧  王昕

編輯/  郝俊慧  孫妍

編者按

疫情後首次全面恢復线下舉辦的第六屆中國國際進口博覽會(下簡稱“進博會”),迎來了史上最多的朋友。128個國家3400多家企業參展,其中289家是世界500強和行業龍頭企業,加上400多項全球首發產品,均創歷年新高。


六年來,作爲世界上第一個以進口爲主題的國家級展會,中國正向世界敞开懷抱,以中國式現代化爲世界提供新機遇,以开放促進更多全球優質商品、技術和服務進入中國市場。如今,越辦越好的進博會,已經成爲一場跨越國界、商貿、文化和技術的盛宴,以“开放包容、合作共贏”的格局,展示了以科技、創新、發展超越地緣政治的無限可能。

一出上海2號线徐涇東四號口,便能看到碩大的4.1字樣,作爲進博會每年的明星展區,技術裝備展區佔據了最好的“市口”。這裏是進博會最爲硬核的區域,雲集全球頂尖制造企業,展示世界最先進的數字化、智能化、綠色化制造業水平,377家參展企業中,僅世界500強及行業龍頭企業便高達77家。


集成電路展區,更是技術裝備展區“皇冠上的明珠”。芯片,引領新一輪科技革命和產業革命的關鍵力量,由於衆所周知的原因,它不時會成爲大國博弈的棋子,然而,作爲全球化棋盤上最重要的棋子,它又絕非可被任意擺布的一員。

英特爾、高通、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)、德州儀器(TI)、阿斯麥(ASML)、三星電子(Samsung Electronics)等全球芯片巨頭悉數到場,創新、开放、合作、共贏依然是進博會集成電路展區最耀眼的底色。

ASML:

“聚光燈”下的中國機遇

這是阿斯麥(ASML)第五次參加進博會。


作爲全球領先的光刻機制造商,近幾年來,隨着國際形勢逐漸復雜多變,ASML被卷入全球“聚光燈”下。盡管展台並不算大,卻吸引着絡繹不絕的觀衆。

神祕光刻機“开箱打卡”

隨着摩爾定律不斷逼近極限,加上近幾年手機廠商的科普,人們开始對納米級芯片耳熟能詳,但其背後的光刻機及高端制程工藝卻始終蒙着一層面紗。今年的進博會上,ASML通過裸眼3D視頻實現光刻機“开箱”打卡,展示光刻機內部構造,深度探索DUV(深紫外线)光刻機核心部件以及基本工作原理。

簡單理解,光刻機就像是一種“膠片電影放映機”,但不同於放映機將膠片上的影像放大至銀幕上,光刻機的物鏡是反向投影,將芯片設計圖縮小投影到塗有光刻膠的硅晶圓上。而阿斯麥的浸潤式DUV光刻機,是第一款以液體爲介質,將深紫外光聚焦在光刻膠上,從而實現更高精度的光刻機。

當然,完整的芯片光刻“成像”是一套遠比以上文字復雜的過程,光刻機台也不是唯一的“關鍵先生”。從阿斯麥的角度而言,光刻機台、計算光刻以及光學和電子束量測形成一個相互協作的“鐵三角”。

其中,除了制造芯片的光刻機外,“軟件先生”計算光刻主要應用於芯片的开發與制造環節,通過優化成像光源與掩模板設計,實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率,而“硬件先生”光學和電子束量測設備,可以在大批量生產芯片的前期階段及過程中,快速准確地量測圖案質量,更精准地分析光刻過程中的數據,一旦發現錯誤,及時反饋至光刻機進行修正,從而實現最高產量和最佳圖層印制性能。


在全球半導體發展史上,芯片制造商和設備廠商總是要和最先進的技術並肩而行。當人工智能正在掀起新一輪技術革命浪潮時,阿斯麥准備擁抱AI了嗎?


“在我們的計算光刻方案开發中,有在探討機器學習(ML)的應用,但由於集成電路制造過程的精度要求很高,而人工智能目前還無法完全實現我們的要求,在生產和研發中的應用非常有限。”阿斯麥展台工作人員告訴記者,芯片行業對於大範圍應用人工智能,現階段還比較謹慎。

在中國 服務中國

阿斯麥和中國淵源頗深。成立於1984年的阿斯麥,1988年便向中國交付了第一台步進式光刻機。截至今年底,阿斯麥在中國的光刻機和量測的機台裝機總量會達到近1400台。如今,阿斯麥在中國的每一台光刻機一年所曝光的晶片數量平均近200萬片,長度相當於5條黃浦江,高度相當於3座東方明珠塔。

中國大陸是全球最大的成熟制程芯片市場,亦是阿斯麥最重要的市場之一。不久前發布的Q3財報顯示,中國大陸市場的增長令人印象深刻,佔所有收入的46%,排名全球第一。截至目前,阿斯麥在中國大陸設有16個辦事處、12個倉儲物流中心。

其中,DUV(深紫外线)光刻系統是業界的“主力軍”。阿斯麥介紹,在成熟制程細分市場發展的推動下,客戶對於DUV光刻系統的需求創歷史新高,在可預見的未來仍將保持強勁勢頭。面對近年來日益復雜的國際形勢,阿斯麥表示,將在遵守相關法律法規的前提下,向中國客戶提供光刻機台和相關產品,幫助客戶制造成熟制程下不同節點和技術的芯片。

“目前,ASML的中國开發團隊針對中國客戶特點,开發了滿足中國客戶需求的產品,”該工作人員告訴記者,ASML在國內有深圳和武漢兩個計算光刻开發中心。

2004年,ASML在深圳建立首個开發中心。經過近20年的人才積累,該中心已成爲ASML在全亞洲最大的專業軟件开發中心。此外,ASML電子束量測也在北京設有开發中心,是ASML電子束量測的全球四大开發中心之一,專門從事電子束系統關鍵組件的开發,當前已裝機的電子束量測系統以及新一代產品可滿足中國客戶的量產需求。

英特爾:

AI能力成展台亮點

在英特爾展台,記者看到了首款基於Intel 4制程工藝打造的最新一代英特爾酷睿Ultra處理器,這款預計一個月之後發布的英特爾重量級處理器新品提前亮相第六屆進博會。


展台顯眼位置,一輛搭載英特爾智能座艙平台方案的“Intel Car”備受關注。英特爾酷睿核心處理器的算力讓乘客得以通過全3D交互界面在座艙內享受身臨其境的體驗,而可拓展的獨立顯卡則能讓玩家在車內享受3A遊戲大作;強大的AI能力讓大語言模型應用和人工智能脫離雲端限制、走進車內,也讓語音助手更智能。值得一提的是,該解決方案還爲用戶帶來更好的軟件兼容性,當用戶在車內使用傳統安卓車機應用時也可隨時實現和PC同樣的辦公、視頻編輯、在线會議等功能。

大模型的魅力讓AI PC越來越受到產業和消費者的關注。通過14代酷睿和銳炫顯卡的硬件創新,英特爾實現了生成式AI在個人電腦上的廣泛應用。英特爾展示了與凌迪科技合作帶來的AIGC在時尚設計領域的應用Style 3D,基於英特爾酷睿移動處理器、英特爾銳炬X顯卡,Style 3D實現了例如“文生圖”“圖生圖”、3D試裝等應用。近期,英特爾還啓動了首個AI PC加速計劃,希望在2025年前爲超過1億台PC實現人工智能特性。

在智能制造領域,英特爾展示了基於英特爾軟硬件技術的晶圓缺陷檢測系統,這一系統具有微米級精度,無須人工幹預。其通過安裝在設備內部的3台16k线掃相機進行圖像採集,並利用英特爾處理器和OpenVINO進行深度學習模型的推理加速,自動完成晶圓的缺陷檢測步驟並生成報告。該系統最小缺陷檢測能力達到5微米,晶圓檢測效率高達60片/小時,相當於在1分鐘內在一個標准足球場上找到一粒米。

目前,該方案已在位於成都的英特爾先進晶圓預處理工廠率先部署。

AMD:

讓中小企業輕松使用AI算力

無論在CPU的巔峰時代還是GPU成爲“當紅炸子雞”的此時,AMD都是以產品线豐富而著稱,其在技術上的突破也一直被業內人津津樂道,只是在生態上略遜於友商。

此次進博會上,連續第三年參展的AMD重點展示了與北京清醒異構科技有限公司合作的“AMD-清醒異構人工智能應用聯合實驗室”,通過清醒異構爲AMD搭建的人工智能系統集成和基礎軟件工具鏈,並依托搭載了全套AMD #EYPC#和Instinct產品與清醒異構MLBase基礎軟件工具鏈的寧波芯向榮TsingLand-1A(田園一號)計算系統,AMD希望能夠讓中國企業輕松使用基於AMD的算力方案。

據了解,這是AMD在中國布局ROCm生態的舉措之一。ROCm是類似於英偉達CUDA的开發平台。以往,如果大模型企業希望使用AMD算力解決方案,需要基於ROCm進行一系列开發和調優,但中國熟悉ROCm的开發者並不多。

清醒異構的基礎軟件工具鏈產品MLbase,可以封裝AMD ROCm,直接爲大模型訓練和推理提供算力。“你可以將其理解爲一套智能計算系統,”清醒異構CEO余騰告訴《IT時報》記者,在PC時代,消費者無須了解電腦裏用的是英特爾還是AMD芯片,同樣,未來的大模型時代,AI公司也不需要了解所用的算力究竟是何種算力芯片,可以通過像清醒異構這樣的基礎軟件工具鏈直接提供AI算力服務。目前,這套解決方案已經支持了AMD中國在智慧醫療、智慧空間、智能設計、工業仿真等七大類重要客戶的實際使用。


在進博會上,AMD還帶來了業界首批集成了AI計算引擎的X86筆記本電腦,採用銳龍7040系列移動處理器,內置AMD Ryzen AI引擎,專用於神經網絡AI運算處理單元,最高可實現每秒十萬億次的AI運算,是在X86架構處理器內首次實現集成CPU+GPU+AI引擎三種計算單元的創新設計方案。

面向企業和科研機構,AMD還推出了AI工作站電腦解決方案,採用最高96核心的AMD线程撕裂者PRO處理器,搭配單卡最高48GB顯存的Radeon PRO專業卡,可在本地完成部分AI訓練和推理工作。本次演示的Stable Diffusion離线文生圖AI繪畫應用,以及支持AI加速的視頻調色和剪輯軟件,都可以在AMD工作站方案上高效運行。

AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明表示,人工智能領域是AMD未來發展的重中之重,AMD正把AI貫穿所有產品线,從數據中心的大規模訓練與推理解決方案,到面向消費者的PC及遊戲體驗,到嵌入式智能終端,“我們希望通過進博會這個平台把最新最優的技術和解決方案展示給企業和業界,在以上三大領域加強與中國各行業的合作,共同推動科技創新發展。”

排版/ 季嘉穎

圖片/  IT時報  採訪對象

來源/《IT時報》公衆號vittimes

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