當地時間6月16日，據Semiconductor-digest報道，應用材料今日宣布已收購芬蘭半導體公司Picosun Oy。後者是用於特種半導體的原子層沉積（ALD）技術創新者。

報道稱，隨着電子產品的智能化和互聯化，它們需要更多建立在非引线邊緣工藝節點上的特殊半導體。目前，應用材料的ICAPS（物聯網、通信、汽車、電力和傳感器）部門正在爲這些不斷增長的行業客戶提供材料工程解決方案。

基於此，Picosun ALD技術的加入擴大了應用材料ICAPS的產品組合和客戶參與範圍。此外，Picosun還爲應用材料帶來了深厚的研發能力、優秀的團隊以及與全球領先的研究機構和大學的牢固關系。

應用材料總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示：“Picosun是ALD技術的先驅，其產品服務於快速增長的邏輯芯片專業代工領域。Picosun的加入完善了應用材料的技術組合，並擴大了我們加速完成客戶路线圖的機會。”

應用材料副總裁兼ICAPS部門總經理Sundar Ramamurthy則稱，“互聯設備數量的快速增長推動了對用於連接模擬和數字世界的芯片創新的巨大需求。將Picosun的優秀團隊引入應用材料，將加強我們幫助客戶爲各種邊緣計算設備增加更智能和更多功能的能力。"

“Picosun擁有強大的創新歷史，其根源可以追溯到近50年前ALD技術的發明，”Picosun前董事會主席Kustaa Poutiainen表示，“當我們展望下一階段的發展時，我們相信作爲應用材料公司的一部分开啓新旅程是最好的前進道路，並將爲我們的員工、客戶和研究合作夥伴創造令人興奮的機會。”

報道稱，Picosun團隊將繼續駐扎在芬蘭，並向應用材料的ICAPS部門匯報。這項交易已經獲得芬蘭經濟事務和就業部的批准，無需再取得其他監管部門批准。據悉，Goldman Sachs & Co. LLC擔任財務顧問，Hogan Lovells US LLP擔任應用材料的法律顧問。但該交易的財務條款尚未披露。

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