聯想大動作！投3個億“搞芯片”

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中國基金報

聯想大動作！投3個億“搞芯片”

2年前

聯想大動作！投3個億“搞芯片”

中國基金報記者憶山

去年曾因“閃退”科創板引發市場熱議的聯想，最近卻“悄悄”成立了半導體公司——鼎道智芯（上海）半導體有限公司。

對於芯片投入，此前聯想董事長兼CEO楊元慶曾公开表示，不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。

3億成立半導體公司

天眼查顯示，1月26日，鼎道智芯（上海）半導體有限公司正式成立，公司位於上海自貿區內，注冊資本爲3億元人民幣，法定代表人爲賈朝暉，經營範圍包括：半導體科技領域內的技術服務、技術开發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路設計；集成電路銷售；軟件开發；軟件銷售；硬件开發等。

股權穿透圖顯示，鼎道智芯由聯想（上海）有限公司100%控股，香港聯想集團有限公司通過間接全資持股成爲該公司的疑似實控人。

值得注意的是，賈朝暉除擔任該半導體公司法人和執行董事外，也是聯想集團的高級副總裁，他在個人電腦市場的競爭領域，積累了豐富的經驗，曾帶領團隊推出全球首款 5G 電腦 Yoga 5G，以及全球首款折疊屏電腦 ThinkPad X1。

據聯想官方此前透露，自成立以來，聯想已經投資了多家具有核心競爭力的芯片公司，涉及AI、手機、自動駕駛、IoT、5G等領域。如聯想集團旗下的聯想創投曾投資寒武紀、思特威Smartsens、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等公司。

此外聯想控股也通過旗下的君聯資本、聯想之星進行芯片布局，如君聯資本曾投資展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克等公司，聯想之星曾投資靈明光子、馭光科技、博升光電等公司。

“閃退”科創板引熱議，加碼研發投入

去年10月，聯想曾因“閃退”科創板引發市場熱議。

有業內人士認爲，對於“硬科技”屬性明顯的科創板來說，主要靠“买技術”的聯想缺乏關鍵性技術，並不能與之百分百契合。如聯想集團當前近九成業務收入來自智能設備業務，且都是電腦組裝、移動設備（手機）等科技含量不高的業務，此外，聯想集團掌握的溫水液冷及熱回收技術、觸控板鍵盤輸入技術等，幾乎都是非關鍵性技術，而核心部件如芯片、處理器等則需要外部採購。

招股書顯示，2018/19財年、2019/20財年、2020/21財年，聯想集團收入分別爲3423.83億元、3526.76億元、4116.20億元；淨利潤分別爲42.47億元、55.94億元、86.85億元，年均復合增長率爲43%。近三個財年，研發投入分別爲102.03億元、115.17億元及120.38億元，看似研發投入較高，但是研發費用佔比卻只有2.48%、2.63%、2.39%。而根據2020年年報數據，科創板公司研發投入與營收之比中位數爲9%。

因此，對於聯想來說，要想成功登陸科創板，或許需要加大研發投入，同時增加自研比例。

而聯想確實也在朝此方向努力。去年8月，在聯想財報溝通會上，聯想董事長兼CEO楊元慶表示，聯想未來三年研發投入要翻番，而且非常堅定地要聚焦在新IT領域，也就是端管雲智。對於芯片投入，楊元慶則表示不排除自研芯片的可能，也不排除合作可能。

自研芯片方面，除近期投資3億元成立半導體公司外，去年9月，在聯想創新科技大會上，聯想曾推出了自主設計、聯合开發的一款叫做 LA2 智能嵌入式控制器的產品，雖然命名爲智能控制器，但也有不少業內人士認爲該產品就是一款“芯片”。據悉這是一款爲PC打造的專用硬件，以運行智能算法、實現智能功能爲目的，採用獨創的異構多核心混合架構，基於傳感器融合技術，可實現高效快速的智能控制。

此外，去年在EDG奪冠現象級刷屏後，電競开始全面出圈，聯想也在加快布局電競市場。近日，聯想一款名爲Halo的手機被曝光，據了解作爲一款電競手機，該手機最特別的地方是機身厚度只有不到8mm。消息稱該款手機搭載了高通驍龍8 Gen 1 Plus移動平台，預計會在今年第三季度發布。

另一方面，在元宇宙概念的帶動下，VR/AR市場也在加速發展，據悉聯想早在2017年就與迪士尼聯合發布了增強現實Mirage AR頭盔，成爲最早進入虛擬遊戲領域的品牌之一。

近日，全球知識產權綜合信息服務提供商IPR daily發布2020年以來的VR/AR全球發明專利排行榜TOP100。其中，聯想集團作爲高新科技代表入選該榜單，位列第35名。

股價方面，截至1月27日收盤，聯想集團每股報8.42港元，最新市值1014億港元。