在當今風雲變幻的晶圓代工格局中，大廠的發展動態始終吸引着業界的目光。如今，它們紛紛提出進入 2.0 時代，這一重大決策猶如一顆投入湖面的巨石，激起層層波瀾。

2.0意味着什么？

01

2.0和2.0

英特爾的2.0:一個只有英特爾才能實現的战略

2020年1月，英特爾的市值超過了AMD和英偉達的總和。

2021年3月基辛格提出了英特爾的IDM2.0計劃。

2024年，AMD和英偉達的的總市值已經接近2.6萬億美元，英特爾的市值僅爲950億美元，不及這兩家的零頭。

What's wrong？

當年提出IDM2.0計劃的時候，基辛格說因特爾要大力投資先進制程，力爭在2025年重返行業領先地位。

IDM2.0由三部分組成：一是，英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠網絡，能夠實現不斷優化的產品、更高經濟效益和更具韌性的供貨能力。基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。

二是，擴大採用第三方代工產能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作。基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年开始爲英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路线圖。

三是，打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。英特爾宣布相關計劃，成爲代工產能的主要提供商，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。爲了實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。

總結一下就是，3個方面：鞏固自有芯片制造生產能力。加強和第三方代工廠的外包合作，擴大產能。承接晶圓代工及封裝業務，主要面向歐美客戶。

台積電代工2.0：在成功的基礎上發展

台積電的Foundry 2.0並非战略上的重大改變，而是對公司成功策略的重新定位。強調增加增值服務，例如3D IC封裝，以保持客戶的參與度和忠誠度。該品牌本身是對英特爾IDM 2.0的巧妙回應，展現了台積電的信心和競爭精神。

今年7月份台積電新任董事長兼首席執行官魏哲家主持了投資者電話會議，在會上闡述了公司的路线圖。N3節點取得了重大成功，贏得了包括英特爾在內的衆多客戶的設計訂單。N2節點有望取得更大的成功，預計將於今年晚些時候开始流片。

會議要點：

N2節點：預計將於2025年投入量產，性能和良率均超出預期。

N2P節點：N2系列的延伸，性能更高、功耗更低，計劃於2026年底投入生產。

A16節點：基於納米片技術的超級電源軌（SPR）技術，用於特定的高性能計算產品，計劃於2026年底投入生產。

對於重新定義晶圓代工的原因，台積電財務長暨發言人黃仁昭也解釋稱，提出“晶圓代工2.0”是因爲現在一些IDM廠商也要介入代工市場，晶圓代工界线逐漸模糊，故擴大了晶圓制造產業初始定義到“晶圓制造2.0”。

黃仁昭強調，“晶圓制造2.0”包括封裝、測試、光罩制作與其他，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM），這樣定義更完整。在台積電看來，新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會（addressable market）。但是台積電只會專注最先進後段封測技術，這些技術將幫助台積電客戶制造前瞻性產品。”

顯然，台積電提出“晶圓制造2.0”定義，是爲了更好的利用自身的先進封裝能力來拓展市場。

按照原有“晶圓代工”定義，2023年市場規模爲1,150億美元。但根據新的“晶圓制造2.0”定義，2023年全球晶圓代工產業規模近2500億美元。雖然台積電今年一季度的市佔率已經高達61.7%，但是按照新的“晶圓代工2.0”定義，台積電自己計算2023年晶圓代工業務市佔率僅爲28%。

對此，魏哲家也表示，今年市這一市佔率會進一步成長，並且在新的“晶圓代工2.0”定義下，今年晶圓代工產業規模預計將同比增長10%。

02

爲什么需要2.0？

對於英特爾來說，進入2.0時代就是爲了“靠譜的既要又要還要”。想分台積電蛋糕從技術進展到擴展代工業務，开啓“輕IDM模式”。

爲什么說這樣的決定是眼下英特爾最好的選擇。英特爾在最近的一份監管文件中報告，已不再持有三個月前持有的118萬股芯片技術供應商Arm Holdings的股份。根據同期Arm股票的平均價格（124.34美元）計算，此次出售將爲英特爾籌集約1.47億美元。

英特爾不僅股價大幅下跌，而且現金儲備亦顯緊張。

截至6月底，英特爾的現金及現金等價物爲112.9億美元，而流動負債總額約爲320億美元。因此，英特爾不得不重視1.47億美元的股權收入，即便這筆股權投資導致了1.2億美元的淨虧損。除了回收股權投資，英特爾還啓動了100億美元的成本削減計劃，並宣布將裁員超過15%。

英特爾還宣布，將從2024年第四財季开始暫停派息，並計劃將全年資本支出減少20%以上。自1992年以來，英特爾持續派發股息，這是近32年來首次宣布暫停派息。

具體來看，X86競爭壓力大。Arm已經控制了PC市場的很大一部分。根據 IDC 的數據，如今蘋果銷售的 PC 幾乎 100% 基於 M 系列 SoC，在 2022 年第三季度，它控制了 13.5% 的 PC 市場。此外，在需求惡化的情況下，該公司的單位出貨量從 2021 年第三季度的 717.4 萬台 Mac 增加到 2022 年第三季度的 1006.0 萬台系統，這是一項相當大的成就。與此同時，Arm驅動的SoC也爲廉價的Chromebook提供支持。雖然此類系統不是很受歡迎，但可以肯定地說，Arm 架構已經佔據了 2022 年第三季度銷售的至少 15% 的 PC 機市場。

根據Mercury Research 的 Dean McCarron 的說法，這個假設可能有點過於樂觀了。他估計，在 2022 年第三季度，Arm 佔據了13.1% 的 PC 客戶端處理器，高於 2022 年第二季度的 9.4% 和 2022 年第三季度的8.9%。需要注意的是，雖然 IDC 計算的是已售出的 PC，但 Mercury Research 計算的是已售出的 CPU和 GPU，它們可能會在本季度或下個季度出售。鑑於 PC 制造商的庫存調整和 Apple PC 銷量的增加，第三季度 x86 CPU 的銷量份額下降是合理的。

此外，隨着技術的發展，X86架構的一些技術局限也逐漸顯現。例如，隨着移動計算和物聯網的普及，能耗成爲關鍵問題，而X86在能耗方面的表現不如其他架構。同時，芯片制程技術的持續發展也帶來了新的挑战，每次技術的迭代都需要投入巨額的研發經費，對於依賴X86架構的公司來說，這意味着巨大的經濟壓力

2021年3月23日宣布IDM2.0時，3月24日，台積電股票开盤下跌3.87%。

對於台積電來說，提出2.0就是爲了精益求精：保住龍頭老大，100年不動搖。它重新定義晶圓代工產業，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關領域納入該範圍。开啓了更大範疇的競爭。

新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會（addressable market），台積電只會專注最先進後段技術，幫助客戶制造前瞻性產品。

03

新時代，誰主沉浮？

黃仁勳：台積電和英特爾的代工業務絕對是半導體行業真正的英雄。比起一山容不得二虎甚至包括三星在內的“三虎”，晶圓代工大廠肯定是要獨樂樂不如衆樂樂的。

在高端制程節點上，例如三星和台積電在 7nm、5nm 甚至更先進制程上的角逐，促使雙方不斷加大研發投入，推動技術進步。三星一直致力於 EUV 技術研發，在 7nm EUV 節點展現出強勢姿態，台積電則宣布啓動 2nm 工藝研發。這種競爭格局避免了一家獨大的局面，爲芯片設計企業提供了更多選擇，也有利於技術的多元化發展。

除了制程數字，客戶在選擇代工廠商時會綜合考慮多方面因素。例如路线圖、服務、產能、質量、封裝技術等。台積電在產業生態方面具有先發優勢，技術、工藝、IP 積累相對充足，與上下遊廠商建立了良好的合作關系。而三星借 DRAM 漲價的勢頭獲得了強大的資金支持，能夠投入大量資源進行先進工藝的研發，從而提升自身競爭力。

另外，先進制程代工並非僅僅是數字遊戲。效能、成本、配套技術、生產序列、生態積累以及競爭關系等，都會影響芯片巨頭的選擇。例如，蘋果 A9 處理器曾採用三星和台積電的不同制程，而用戶反饋和效能表現也是重要考量因素。

對於 3nm 以下的制程，盡管能夠跟進的客戶企業有限，但在高端、專業化領域，如存儲器、大規模超算 CPU、高端 FPGA 等，對計算能力提升仍有持續的需求。這就要求代工廠商與客戶共同开發具備經濟效益的量產模式，以在極限制程中站穩腳跟。

總之，晶圓代工大廠之間的良性競爭，推動了技術的不斷創新和發展，也爲整個半導體產業鏈的繁榮做出了重要貢獻。各廠商在技術、產能、服務等方面各有所長，爲客戶提供了多樣化的選擇，同時也促使自身不斷提升，以在激烈的市場競爭中佔據一席之地。這種競爭態勢有利於行業的持續進步和發展，促進了半導體產業的蓬勃發展。

良性競爭，老大老二不重要，大家好，才是真的好。

本文作者可以追加內容哦 !