8月15日，華虹半導體（01347.HK）股價持續下挫，盤中跌超3%。

據央視新聞報道，多款芯片價格出現雪崩，部分芯片價格驟降90%，尤其是消費電子類控制芯片的市場價格持續走低，從百元高位跌至兩位數。以手機爲例，2022年全球手機銷量下滑，導致手機用電子芯片供大於求，各大手機廠商紛紛調低出貨量目標，並向上遊芯片廠商砍單。

芯片供應商方面，高通目前已經減少驍龍8系列訂單約15%，並將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。三星電子則表示，手機存儲芯片庫存較高，未來的銷售可能會進一步走弱，公司正在努力去庫存。

8月15日，富瑞發布研究報告稱，因市場對終端需求的擔憂不太可能在短期內消失，將華虹半導體2023-2024年收入預測下調，目標價由39.38港元下調19%至32.02港元。

截至8月15日發稿，華虹半導體股價報25.400港元，下跌3.05%。

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標題：* 遭富瑞下調目標價19%至32.02港元，華虹半導體股價跌超3%

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