芯片市場密集傳來大消息。

據最新消息，有業內人士表示，蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能，OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。據悉，A16芯片是台積電目前已揭露的最先進制程節點，也是台積電邁入埃米制程的第一步，預定2026年下半年量產。

與此同時，全球芯片市場也傳來一則利好數據。韓國海關最新公布的數據顯示，今年8月，韓國的出口增速恢復到兩位數，其中芯片出口金額達到119億美元（約合人民幣848億元），同比增長38.8%，連續10個月保持增勢，創下歷年同期新高。

分析人士稱，第三季度是存儲芯片市場的傳統旺季，下遊市場備貨需求旺盛，DRAM價格預計會繼續上漲，存儲市場需求呈現逐步復蘇態勢。集邦咨詢估計，DRAM內存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%，2025年將會繼續上漲35%。

9月2日，台灣經濟日報報道，業內人士表示，蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能，OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。

據悉，A16芯片是台積電目前已揭露的最先進制程節點，也是台積電邁入埃米制程的第一步，預定2026年下半年量產。

1埃米相當於1納米的十分之一，在當前半導體制程已攻破2納米工藝之後，埃米將是全球領先芯片公司的攀登目標。

據台積電介紹， A16將採用下一代納米片晶體管技術，並採用超級電軌技術（SPR），SPR技術就是將供電线路移到晶圓背面，可以在晶圓正面釋放出更多訊號线路布局空間，來提升邏輯密度和效能，是一種獨創的、領先業界的背面供電解決方案。

台積電宣稱，A16芯片工藝採用的backside contact技術能夠維持與傳統正面供電下相同的閘極密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和組件寬度調節彈性，特別適用於具有復雜信號布线及密集供電網絡的高效能運算（HPC）產品。

相較於N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高達1.1倍，以支持數據中心產品。

業內專家表示，台積電A16芯片的突破，將極大地推動人工智能技術的發展和應用。

盡管目前台積電A16制程尚未量產，但首批客戶已經浮出水面。業內預計，蘋果、OpenAI兩家公司的訂單將成爲台積電在人工智能相關領域發展的重要推手。

其中，蘋果作爲台積電的核心客戶之一，歷來都是首批採用台積電最新工藝的科技巨頭。例如，2023年，蘋果獨家攬獲了台積電所有3nm芯片（A17制程）的訂單，使得iPhone 15 Pro系列成爲行業內首款搭載該制程技術的智能手機。

此次OpenAI的加入，也不算意外。台積電A16芯片特別適用於高效能運算（HPC）產品，OpenAI需要更強大的芯片爲其產品提供算力基礎。

此前曾有報道稱，爲了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI首席執行官山姆·奧爾特曼計劃募集7萬億美元，積極和台積電洽談合作建設晶圓廠，以進行自家AI芯片的研發和生產。

但在評估發展效益後，OpenAI擱置了該計劃，轉而自研ASIC芯片，並與博通、Marvell等合作，計劃利用台積電的3nm及A16制程技術生產這些芯片，以加速AI技術發展。

當前，全球半導體市場正迎來強勢復蘇。

當地時間9月1日，韓國海關最新公布的數據顯示，今年8月，韓國的出口增速恢復到兩位數，其中芯片出口金額達到119億美元（約合人民幣848億元），同比增長38.8%，創下歷年同期新高。

這標志着，韓國芯片出口已連續第10個月實現增長，這得益於第三季度的季節性需求以及對高帶寬內存(HBM)DDR5和服務器內存芯片的持續需求。

作爲全球經濟的“金絲雀”，韓國芯片出口數據的超預期增長反映出，全球半導體市場的強勁需求。

出口一直都是韓國經濟增長的主要引擎，半導體、汽車和成品油等是推動韓國整體出口的關鍵產品。有關部門預計，由於全球貿易的復蘇，韓國今年的經濟增速將加速至2%左右。

穆迪評級战略和研究高級副總裁Madhavi Bokil在報告中表示，到明年以前，全球半導體需求的周期性上升將有助於抵消韓國國內經濟的低迷，預計對人工智能相關芯片的外部需求，以及美國和歐盟推動的對電動汽車和可再生能源等新領域的投資，將抵消韓國國內疲軟影響，並支持韓國2024年和2025年的增長反彈至2.5%和2.3%。

另有分析人士稱，第三季度是存儲芯片市場的傳統旺季，下遊市場備貨需求旺盛，DRAM價格預計會繼續上漲，存儲市場需求呈現逐步復蘇態勢。

集邦咨詢此前發布報告稱，隨着市場需求看漲、供需結構改善、價格拉升、HBM崛起，預計2024年的DRAM內存、NAND閃存行業收入將分別大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然會分別有51%、29%。

集邦咨詢估計，DRAM內存芯片平均價格在2024年將會上漲多達53%，2025年將會繼續上漲35%。

Yole最新報告指出，半導體內存市場預計將從2023年的960億美元增長到2024年的2340億美元。這一增長得益於3D架構和異構集成技術的進步，這些技術不斷提升性能和比特密度。內存行業現在正處於快速復蘇的軌道上，預計2024年DRAM收入將達到980億美元，同比增長88%，NAND收入將達到680億美元，增長74%。這一增長勢頭預計將持續到2025年，屆時DRAM和NAND的收入將分別達到1370億美元和830億美元。

責編：战術恆

校對：李凌鋒

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