英特爾忽成香餑餑？

相關報導

財華社

英特爾忽成香餑餑？

1個月前

英特爾忽成香餑餑？

2024年，對於往昔的芯片巨頭英特爾（INTC.US）而言，是一個充滿挑战與變故的時期，業績不及預期，遭遇投資者拋棄，年內股價腰斬。

爲扭轉頹勢，英特爾CEO基辛格宣布了战略調整計劃，旨在提振公司業績及市場信心。然而，在邁向新的战略方向之時，英特爾卻成了市場的“香餑餑”。

先是傳出高通（QCOM.US）擬收購英特爾，其後又傳出阿波羅、博通與英特爾存在潛在投資與合作的可能。

战略調整中的英特爾，卻成香餑餑

近日公布表現令人失望的季度業績後，英特爾CEO基辛格於2024年9月16日發布了告員工書，列出了三大關注战略重點：

1）優化18A芯片工藝流程，在晶圓代工業務上保持發展勢頭，並在這部分業務上提高資本效率，計劃提升晶圓代工廠的獨立性，將代工廠業務單獨分隔开來；

2）創建更具競爭力的成本結構；

3）在推動AI战略的同時，重新專注於其x86專營權，精簡產品組合。

詳情請參見財華社此前發布的《英特爾的自救之路》。

在告員工書發布之後，英特爾的股價大漲。

沒過兩天，有知情人士指出，移動通訊設備關鍵組件供應商高通（QCOM.US）或有意收購英特爾。在此消息傳出後，適逢美聯儲減息50個基點，英特爾的股價於周五（9月20日）再大漲3.31%，而高通的股價卻下挫2.87%。

值得注意的是，在高通或有意收購英特爾的消息傳出幾個小時後，彭博有報道指資管公司阿波羅或有意以股權的形式向英特爾投資50億美元，大約相當於英特爾當前市值934億美元的5.35%。

阿波羅與英特爾早前已有合作。英特爾正努力打造其晶圓代工業務，但是由於成本高昂，其提出了半導體聯合投資計劃（SCIP），通過與第三方的資本合作來緩衝成本壓力，其愛爾蘭的Fab 34工廠就在2024年第2季引入了阿波羅作爲投資者，阿波羅以110億美元取得該廠房的49%權益。

此外，據CNBC報道，英特爾的金融顧問或也建議其爭取其客戶博通（AVGO.US）的投資，但各方均未予置評。

高通收購英特爾，動機何在？

自年初以來，曾經的行業巨頭英特爾的股價累計跌幅已達55.96%，以當前的股價21.84美元計算，其市值僅爲934億美元，這一數值尚不及英偉達（NVDA.US）市值的3.3%，即2.85萬億美元，與規模較小的GPU制造商超微半導體（AMD.US）市值2,524億美元相比，也存在超過千億元的價值差距。

價值之間的差異，實際上反映了各自基本面現狀的映射。

因在代工業務表現差勁、技術創新不足而落後於同行的英特爾，在財務壓力下苦苦掙扎，這也是基辛格發布告員工書釐清战略的重要動機，要精簡業務和節省成本，以支撐其未來的發展計劃。

英特爾或在2029年之前投資千億美元，在四個地區建造芯片廠，還要跟上人工智能的創新熱潮，這一投資規模已超出其當前市值。

英特爾計劃在今年投資250億美元，明年再投入215億美元，當然，其也會依靠合作來解決部分的財務負擔，但無可否認，英特爾很需要資金。

於2024年6月29日，英特爾持有現金及現金等價物112.87億美元，短期投資179.86億美元，合共292.73億美元，應可應付其今明兩年的資本开支。

近年涉入PC芯片的高通，按現價168.92美元計算，市值1,882億美元，是英特爾的兩倍。

因爲英特爾的業務策略失利，華爾街打壓了英特爾的股價，或提供了不錯的买入點。若按英特爾現價計，2026財年英特爾按預期利潤正常化後的預期市盈率或爲16.93倍（納斯達克交易所提供的市場一致預期），低於高通的2026財年預期市盈率17.31倍。

傳言的收購未透露具體細節，例如支付的方式，若從英特爾當前市值934億美元來看，此交易的金額規模或再創紀錄，超越微軟（MSFT.US）690億美元收購動視暴雪的交易。

於2024年6月23日，高通持有現金及現金等價物77.7億美元，可出售證券52.62億美元，合共130.32億美元，還不如英特爾持有的現金及短期投資規模。若高通選擇現金加換股的方式進行，高通相對較高的2026財年市盈率估值或稍佔優勢。

另一方面，與英特爾在PC領域佔優不同，高通在英特爾錯過了的手機領域佔據優勢。高通劃分三個業務分部：QCT（半導體業務），QTL（許可證業務）和QSI（高通战略規劃）。

截至2024年6月23日止的9個月，QCT（半導體業務）佔高通總收入的85.38%，稅前利潤佔合計稅前利潤的91.24%。半導體業務又劃分爲手機業務、汽車業務和物聯網，其中手機業務佔了半導體業務總收入的76.54%。

曾經的芯片領袖英特爾，如今依然依靠其x86護城河，捍衛着僅存的PC芯尊嚴，然而，PC生產商現在越來越傾向於使用ARM（ARM.US）芯片。與x86相比，ARM架構在節能和散熱方面更加有效。值得留意的是，今年上半年，微軟發布了配備高通ARM芯片的新款Surface平板電腦，在一些基准測試中已超越蘋果的M3芯片。

值得留意的是，高通於2023年發布的驍龍X系列芯片，被認爲將有能力挑战蘋果（AAPL.US）自研芯和英特爾的PC芯，其四月推出的驍龍X Plus芯片，被譽爲市面上最頂級的AI PC芯片之一，挑战蘋果的M3芯片和AMD及英特爾的PC 芯，在其2024年6月季報的業績發布會上，管理層表示爲PC提供的驍龍X系列表現明顯，提供無與倫比的效能和個性化AI體驗，也是高通從一家通訊公司轉型爲領先智能計算公司的重要裏程碑。

在高通即將到來的10月驍龍峰會上，高通會公布下一代驍龍8旗艦移動平台的細節，這將是其第一款自行定制的高通Oryon CPU提供支持的平台。結合NPU AI功能，期待能超出客戶的性能期望。

換言之，在手機業務做得有聲有色的同時，高通正借着AI PC的契機，切入PC芯片，而與英特爾依靠x86不同，高通採用非x86的ARM芯，若高通與英特爾兩者結合，或將成爲PC芯片兩個賽道的頂尖選手，力撼蘋果和AMD。

收購障礙在監管？

此交易之龐大之復雜，或大大降低高通英特爾合並的可能性。

英特爾的股東或更關心高通的出價，而高通的股東或更關心合並之後英特爾能爲高通帶來的利益。由於交易條款尚不清楚，股東的阻力未知，但可以肯定的是，監管的阻力定然不少。

高通和英特爾的業務均遍布全球，兩家企業的合並或剛好符合美國芯片自主的政策，只是未知反壟斷部門是否會按章辦事，而無視國策。

另一方面，對於美國以外的市場，極大可能以反壟斷爲由不批准有關交易。

截至2023年9月24日的財政年度，美國僅佔高通總收入的3.51%，中國佔了其總收入的62.48%。

誠然，這樁收購背後牽扯利益及關系錯綜復雜，要想獲得監管機構的批准，恐怕並非易事。

作者：毛婷

#英特爾#

追加內容