今日消息，知名爆料人Roland Quandt透露，高通正在測試新的驍龍7系（SM7475），採用了“1+3+4”設計，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，超大核和大核主頻都在2.4GHz左右，小核主頻是1.8GHz。

另外，高通驍龍7系新品還將由台積電代工。考慮到即將發布的高通旗艦Soc驍龍8 Gen2使用的是台積電4nm工藝，因此驍龍7系新品應該也是台積電4nm工藝。

值得注意的是，今年高通量產商用的驍龍7並未被廣泛使用，目前僅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2兩款機型使用，驍龍7相比上一代驍龍778G Plus提升不大。

具體來說，驍龍7安兔兔跑分在56萬分左右，驍龍778G Plus安兔兔跑分在54萬分左右。

因此，即將到來的驍龍7系新品是高通決战中端Soc市場的關鍵產品。此前數碼闲聊站透露，高通驍龍7系新品進度晚於聯發科天璣8000系，因此高通這顆中端Soc可能要等到2023年才能看到了。

本文作者可以追加內容哦 !