聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

1023期

爲接口標准再提速 英特爾將推出下一代 Thunderbolt

近日，英特爾展示了下一代 Thunderbolt的早期原型，該原型符合 USB-IF 組織剛發布的USB4 v2 規範。下一代 Thunderbolt 將提供80Gbps 雙向帶寬，視頻或數據傳輸最高可達120Gbps，爲 Thunderbolt 4 所提供的40Gbps速度的3倍。

晟朗微完成數千萬元Pre-A輪融資，聚焦高性能模擬與混合信號芯片 近日，無錫晟朗微電子有限公司宣布完成數千萬元的Pre-A輪融資，由中芯聚源領投，無錫國聯新創跟投。本輪融資將用於人才引進和多款傳感器芯片的商業化，同時進一步推進公司在高性能模擬芯片產品的研發。

寶馬投資17億美元擴大美國電動汽車生產，與遠景動力合作

據Digitimes報道，德國汽車制造商寶馬周三宣布，將投資 17 億美元在其位於美國斯巴達堡的汽車工廠。據寶馬首席執行官奧利弗齊普斯（Oliver Zipse）稱，該工廠位於南卡羅來納州，預計到2030年將生產至少六款全電動車型。

中科院微電子所在基於低功耗人工智能領域研究取得進展 近日，中科院微電子所感知中心低功耗智能技術與微系統團隊在低功耗人工智能領域研究取得新進展。據悉，語音喚醒技術是人工智能領域的重要技術，而通常高性能的深度卷積神經網絡模型的語音喚醒模型復雜度高、計算量大、需佔用大量內存。

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