隨着半導體工藝制程節點不斷縮小，先進封裝作爲延續摩爾定律的關鍵，在芯片產業鏈中的重要性日益提高。10月27日，以“攻堅共克難，聚力芯封測”爲主題的第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇在無錫太湖國際博覽中心舉行，摩爾精英業務拓展副總裁劉竣在活動上進行了《一站式芯片設計和封測平台，賦能系統級摩爾創新》的主題演講。

摩爾精英業務拓展副總裁劉竣

劉竣在分享中指出，雖然近期大家經常會看到Chiplet，但它其實並不是一個新的概念，在2017年美國DARPA提出CHIPS計劃後似乎才开始成爲熱門話題。早在2009年左右，就曾有廠商提出過類似話題，並進行了很多討論，但在那時候看來這並不是一個最經濟的方法，因爲彼時芯片級的摩爾定律還生效，甚至包括整個應用的變化發展都很迅猛，因此並不是最合適的發展時機。

那什么時候合適？在劉竣看來，已經來到系統級摩爾創新的前夜。原因主要有以下幾點：

第一，從需求來講，現如今物聯網發展趨向碎片化，芯片品類越來越多，但單品出貨數量卻在下降，過往手機/PC單一產品海量出貨的情況，向着10款產品、單品1億出貨量的情況轉變；

第二，細分定制需求的大量湧現，催生了衆多中小企業加入。對於這些中小企業來說，他們雖然能在某些方面有自己獨到之處，但要做出完整的芯片產品，甚至能夠量產，依舊是很困難的事情，因爲芯片企業不能面面俱到；

第三，無論如何發展，降本增效永遠都是一個有效訴求。近些年，異構集成和Chiplet取得了部分突破，隨着摩爾定律在工藝演進上放緩，促使大家在架構方面思考能不能十倍提升產品的創新效率。可以看到，由於成本過高，過往由SoC主導的創新迭代，开始慢慢走向SiP+Chiplet和SoC並存的方式。

劉竣認爲，Chiplet是應時而生，因爲芯片面積越大，良率越低，而Chiplet可以提高大型芯片的良率，降低設計復雜度和設計成本；此外，並不是所有芯片都需要先進工藝，可以需要根據芯片類型選擇合適的工藝，從而降低芯片制造的成本；另外就是市場需求，應用驅動芯片定制提升性能、差異化產品，進而滿足多樣化市場需求。

劉竣強調，雖然當前有不得已而爲之的力量推動向Chiplet邁進，但是我們確確實實需要在單點上取得突破，進而維持技術上的優勢，Chiplet就可以提供這樣的一個可能性：總體平衡、局部發展和突進。

除了時機，還有另外一件重要的事情，就是協作基礎需要哪些參與者？在劉竣看來，包括IP授權、EDA工具、多方協作等在內的設計協作平台，以及系統級封裝技術的突破，都可以幫助客戶解決Chiplet實現過程中的工程與技術挑战。

在過去，芯片企業面對的挑战可能會在晶圓廠或者封測廠，但當採用Chiplet的時候，還需要考慮有沒有成熟的工具，或者成熟的方法論、商業模式。例如，單個的組成部件都能良好工作，但當它們組合到一起的時候，面對可能會產生的各種各樣問題，怎么去解決？這就倒逼整個產業在以Chiplet爲代表的技術創新過程中，一方面在系統方法和工具上要進行創新,解決新的問題; 另一方面, 更要在單點問題上(尤其是可靠性與可測性方面)突破或者優化，避免對整體產生拖累, 這就是今天系統級創新面臨的雙重挑战。

不過劉竣也強調，這既是挑战同時也是天時地利人和的好機會，能夠讓本土芯片企業通過錯位競爭的方式來追趕技術短板，利用國內市場優勢，緊密結合客戶系統需求，做客戶真正需要的東西，定義出適合市場的Chiplet性能和成本的最佳平衡點。

摩爾精英是一家爲客戶提供從芯片研發到量產一站式交付的服務型公司，結合自有封測工廠和ATE設備的快速響應能力，業務涵蓋IT/CAD、設計服務、流片、封裝、測試，技術專家來自半導體產業鏈知名供應商，在芯片設計服務、晶圓制造、封裝測試及關鍵設備、IT/CAD等領域擁有豐富的經驗和過硬的技術水平。

據劉竣介紹，摩爾精英瞄准客戶的快速封裝/SiP和量產測試需求，在無錫、合肥、重慶等多地設有封裝測試基地，封裝測試設備資產投入超3億元，封裝服務已成功交付3784款快封和98款SiP。

此外，摩爾精英自主ATE測試設備經歷了超過二十年的時間和量產雙重檢驗，更重要的是，摩爾精英還採用了DFT設計、自有機台、測試方案三位一體的模式，來更好地服務芯片產品從研發到量產的測試。總的來說，摩爾精英自主ATE測試設備嘗試解決測試服務中的痛點，核心是怎樣做出最合適的方案，在劉竣看來，這與Chiplet有點類似，很多時候，摩爾精英並不是單純追求技術上的最強，更多時候是做出最適合的產品定義，最適合的測試方案，從而達到最適合的效果和成本，這是摩爾精英服務客戶的理念，在產品开發、持續量產上幫助客戶。據了解，摩爾精英團隊整合了機台、芯片設計、測試方法學三方經驗，通過創新方法，已經助力數十家客戶，提升測試效率。

劉竣還提到摩爾精英軟實力的重要性，他指出，從芯片設計到制造存在大量數據，但過往大家都是各自歸各自的，晶圓廠歸晶圓廠，封裝廠歸封裝廠，設計公司歸設計公司，測試廠歸測試廠，因此，芯片企業需要一個平台去整合這些數據，讓芯片從概念到制造的數據變得更爲可控。這也是摩爾精英的想法，要讓客戶芯片誕生的過程變得更加高效，更加輕松、體驗更好。

最後，劉竣強調，一站式服務模式背後的核心是一站式的服務經驗和全流程的管控能力，摩爾精英希望用這種高效敏捷的一站式服務理念、方法、能力和經驗去服務好更多的客戶，爲客戶做好風險預測，和優化選擇，讓他們能夠在如今這個千變萬化需求的情形下，更加專注於自身擅長地方，從而實現“讓中國沒有難做的芯片”。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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