3Q22A產品單價上行帶動業績超預期，4Q22E營收保持穩健

華虹半導體發布3Q22A財報，公司實現營收6.3億美元(同比+39.5%，環比+1.5%)，高於市場預期約0.6%。期內8及12英寸產品單價持續上漲，產能利用率仍保持高位運行(8/12英寸：113.4%/107.7%)，3Q22A公司毛利率達到37.2%(同比+10.1pct，環比+3.6pct)，超出此前指引上限(33%-34%)，其中8英寸及12英寸毛利率分別爲46.7%及22.3%，環比分別增長2.5及2.7個百分點。3Q22A公司實現歸母淨利潤1.0億美元(同比+104.5%，環比+23.8%)，高於市場預期1.0%。由於12英寸新增產能將於1H23E逐步釋放，公司預計4Q22E收入環比將保持平穩爲6.3億美元(同比+19.2%，環比+0.0%)，毛利率將介於35%-37%

8英寸高景氣度持續，12英寸出貨量受邏輯射頻需求疲軟擾動

3Q22A公司8英寸產线收入達到3.8億美元(同比+22.1%，環比+8.5%)，主要受益於下遊需求景氣度持續驅動量價齊升，期內ASP環比增長2.6%至640美元/片，出貨量環比提升5.8%至60.0萬片。3Q22A 公司12英寸產线收入環比下滑7.9%至2.5億美元，主要受到邏輯射頻(主要爲CIS)需求疲軟擾動導致12英寸產品季度出貨量環比下滑14.1%至40.3萬片(等效8英寸)。公司管理層表示，12英寸CIS產能將由10K/月降至2K/月，目前產能柔性調配完成後，MCU、電源管理IC以及部分高端功率器件產能增長將彌補CIS下行影響，預計8及12英寸產线短期內產能利用率仍將滿載。產能擴張方面，12英寸廠約30K/月新產能將近55%的擴產機台已完成搬入，預計於2Q23E全部釋放，12英寸總產能將提升至94.5K/月，新增產能聚焦於五大特色工藝平台

科創板上市進展順利，無錫新廠將於1H23E开始施工

11月4日，公司公告上交所已受理公司科創板上市申請，預計審批進程約2-3個月。公司擬募資約180億元人民幣，發行不超過4.3億股(即不超過發行後總股本的25%)，將分別投入華虹制造(無錫)項目(125億元人民幣)、8英寸廠優化升級項目(20億元人民幣)、特色工藝技術創新研發項目(25億元人民幣)以及補充流動資金(10億元人民幣)。根據公司科創板招股書，華虹無錫第二個12英寸廠總投資爲67億美元，將於1H23E开始施工，4Q24E基本完成廠房建設，FY25E开始投產。公司管理層表示，無錫新廠第一階段產能爲60K-70K/月，預計總產能將達到約83K/月。我們認爲，科創板上市將有助於公司借助募集資金快速提升特色工藝產能布局從而推動長期業績增長，同時帶動短期估值修復

維持“买入”評級，目標價爲39.1港元/股

我們預期FY23E公司將受到半導體行業周期性調整影響，產品單價有一定壓力，但受益於12英寸產线新增產能釋放，公司營收仍將保持增長態勢。我們調整FY22E-FY24E收入預期至24.8/27.1/28.6億美元，分別同比增長+52.2%/+9.1%/+5.4%，調整FY22E-FY24E歸母淨利潤至3.7/4.1/4.3億美元，分別同比增長+41.7%/+9.5%/+6.6%。我們維持目標價爲39.1港元/股，對應FY23E 16.3倍市盈率或1.8倍市淨率水平

$華虹半導體(HK01347)$

鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播信息之目的，不構成任何投資建議，如有侵權行為，請第一時間聯絡我們修改或刪除，多謝。

---

標題：安捷證券 | 華虹半導體(1347.HK) 3Q22A業績超預期，科創板上市進展順利

地址：https://www.breakthing.com/post/30362.html