聚焦:人工智能、芯片等行業

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前言：

所有能夠自主設計5G基帶的IC廠商無一例外都是在這個行當摸爬滾打數十年。

而蘋果僅靠一個收購過來且原本就是不入流玩家的英特爾，想要追上行業內頭部企業，談何容易。

自從2019年與高通達成和解，並同意在可預見的未來在iPhone中使用該公司的基帶芯片以後，蘋果开始致力於打造自己的手機基帶芯片。

今年iPhone14系列搭載了高通驍龍X65基帶，在網速和信號方面都有了明顯提升，讓 iPhone 的速率首次達到10Gbps，進入萬兆時代。

此前一直有傳聞稱，蘋果將會在下一代擺脫高通，iPhone 15全系將用上首款自研基帶。

但現在看來，自研基帶沒那么容易，這個計劃已經落空了。

高通周三在發布財報時發表評論稱：原計劃在2023年僅爲新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現在預計將保持目前的供應水平。

之前有消息稱蘋果的5G基帶研發進度還是比較順利的，預計將會在2023年开始逐漸擺脫高通的依賴。

然而現在最新的消息稱，蘋果的基帶研發似乎並不是很順利，於是2023年的iPhone仍然將會100%採用高通基帶。

在2024年的蘋果新款手機中，預計會使用高通Snapdragon X75調制解調器，用來替代 SnapdragonX70調制解調器。

根據EDN分享的關於的iPhone 12及iPhone12Pro的BOM數據，其中iPhone12搭載的A14 Bionic 芯片組的成本只有40美元。

而與之配套的高通驍龍X55基帶的成本則達到了90美元，幾乎是A14 Bionic 芯片組的兩倍。

作爲對比，在Nova6上出現的巴龍5000基帶的成本僅爲55美元，僅爲蘋果採購驍龍X55價格的61.1%。

如果蘋果如果擁有和華爲一樣的自研基帶的技術，那么每台機器單就在基帶芯片模塊就能節省出三四十美元。

自iPhone12系列支持首次5G以來，高通一直是iPhone 5G基帶的供應商。

不過這並不意味着信號就比安卓手機強，畢竟衡量信號的標准還有射頻天线，根據市場反饋，iPhone 14 Pro即使用上了高通X65基帶+兩個高通SDR735收發器，還是會經常5G斷流。

正常情況下，蘋果會選擇多個供應商來提供產品，這種做法是不容易受限於供應商。

之前4G基帶的時候，蘋果還有英特爾、高通等多個供應商可以選擇，如今的5G基帶全部由高通提供，即便是高通的收費策略對蘋果來說不合理，蘋果也只能接受。

高通不僅收取高昂的5G專利授權費用，同時還對每一部售出的iPhone進行零售價的費用比例收取。

而iPhone的均價極高，所以高通能從蘋果那裏獲得極高的利潤；蘋果公司對高通的收費方式很不滿意，但由於沒得選，只能接受這種方式。

此外，由於蘋果本身也沒有經營通信設備相關的業務，無法平攤成本。

所以，對於現階段的蘋果來說，使用自家研發的5G基帶的成本甚至有可能還要高於採买高通基帶的成本，那么既然如此，蘋果自然就不急於上馬自家5G基帶了。

自研5G基帶遲早會來

目前只有高通、聯發科、三星、華爲等少部分廠商擁有自主研發的5G基帶。

蘋果近幾年一直在打造屬於自己的自研基帶，在收購了英特爾的基帶部門之後，蘋果便到處招兵买馬，希望能夠擺脫高通基帶的依賴。

蘋果的基帶按照官方的說法早在2020年就开始研發，計劃是在2023年正式商用。

不過之前有爆料表示蘋果現在哪怕用上了台積電的先進芯片制程，但依然無法解決芯片發熱較大的問題，所以不得不再次推遲了上市的時間。

不過高通認爲，到2025年財年，蘋果只會爲其貢獻很少的收入。

長期來看，高通未來終將失去蘋果公司的業務，這方面的考量也進一步推動了高通在持續進行的一項努力，那就是證明該公司的生存並不完全依賴來自智能手機行業的業務。

在此之前，蘋果就已經成功研發出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制於人。

蘋果有着雄厚的財力，年度研發預算超過240億美元，這足足是高通的三倍之多。

根據目前的形勢來看，蘋果甩掉高通只是時間問題，對於核心的元器件，蘋果從來都不會讓其被控制在自己以外的廠商手裏。

結尾：

5G基帶比較重要的部分是通訊專利，這需要廠商多年的積累、沉澱才能具備優勢。

蘋果在基帶行業算是新秀，所以需要付出更多的努力才能實現自主研發5G基帶的計劃。

部分資料參考：半導體產業縱橫：《自研基帶芯片，蘋果打的什么算盤？》，小伊評科技：《讓蘋果都感到棘手的5G基帶，難在哪？》

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