$奧特維(SH688516)$  強悍。訂單：Q4單季新籤訂單至少20億元創單季新高，預計2022全年將超70億元。

公司2022Q1-Q3新籤訂單51.1億元，Q4訂單與客戶次年擴產計劃緊密相關，一般情況下每年Q4的串焊機訂單是爲客戶次年上半年的擴產計劃進行提前准備的，現階段鑑於公司客戶2023年擴產動力較爲強勁，10月訂單創單月新高，預計Q4訂單極有可能創單季新高，即至少20億元，則2022年新籤訂單將超70億元；2023年新籤訂單預計同比增長30%，即90億元左右。

SMBB串焊機：2022年訂單佔比約20%，未來有望持續提升。

相較於MBB串焊機，SMBB串焊機的佔比較低，預計2022全年訂單佔比約20%，若加上留有升級接口的設備超30%，現階段公司SMBB串焊機的最大客戶爲晶科、通威等頭部客戶，主要用於量產。

技術變化：24柵的SMBB降銀耗效果顯著，低於0.2mm的焊絲更換串焊機仍有待驗證。

1⃣從降低銀漿的角度，24柵的SMBB降銀耗效果顯著，可以達到0BB節省銀漿的水平，並且可以讓客戶將現有的設備利用起來，不用必須更換新設備（HJT仍需要买新設備），客戶多了選擇的余地，目前0BB和24柵的SMBB產品已經定型，但是客戶端技術尚未確定，公司設備研發走在客戶需求之前。

2⃣目前串焊機對應焊絲直徑在0.3mm以內，部分已經達到0.26mm，焊絲直徑低於0.2mm後是否要換串焊機仍需技術驗證。

單晶爐：2022全年新籤訂單有望達12億元。

2022年前三季度新籤訂單超10億元，全年有望達12億元，2023年訂單預計超15億元；目前產能已到達250台/月，公司正不斷縮小單晶爐與龍頭的差距，預計2022年公司單晶爐毛利率約35%。

半導體鋁线鍵合機：完成大客戶突破目標。

實現了年初預定的大客戶突破目標，鋁线鍵合機目前訂單總額0.5-1億元，主要系公司與通富合作緊密，得到驗證結果僅需3-4個月，但新客戶合作需要約6個月，故有所推遲，預計2023年下半年實現量產訂單，即單一訂單超過50台。

研發方面 進展順利。目標 TOPCON整线 HJT 真空離子  鋰電電芯核心設備。半導體芯片倒裝鍵合機封裝設備核心。銀漿裝片機。

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