集微網消息（文/胡思琪）12月1日，意法半導體（NASDAQ：STM）和法國半導體材料大廠Soitec公司宣布它們將在碳化硅襯底的下一階段進行合作。意法半導體計劃在未來18個月內對Soitec的碳化硅襯底技術進行鑑定。此次合作的目標是，意法半導體將Soitec的SmartSiCTM技術用於其未來200mm基板制造，爲其設備和模塊制造業務提供支持，並在中期實現量產。

意法半導體汽車和離散集團總裁Marco Monti表示：“隨着我們的汽車和工業客戶加快系統和產品的電氣化轉型，我們向200mm 碳化硅晶片的過渡將爲他們帶來巨大的優勢。此外，產品量有所增加。因此，這對於推動規模經濟意義重大。”

Soitec首席運營官Bernard Aspar表示：“電動汽車的出現顛覆了汽車行業。我們尖端的SmartSiCTM技術將使公司獨特的SmartCutTM工藝適用於碳化硅半導體，這將有利於加快採用這些技術。公司SmartSiCTM基板與意法半導體行業領先的碳化硅技術和專業知識的結合，將改變汽車芯片制造的遊戲規則，並將制定新的標准。（校對/張浩）

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標題：意法半導體和Soitec公司將在碳化硅襯底方面進行合作

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