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在參加了台積電和三星的代工會議後，我想分享一些關於代工業務的看法。沒有什么驚天動地的事，但同樣有趣。這兩個會議的與會者都很踊躍。

台積電和三星都承認，2023年上半年可能會出現調整，但未來5年半導體和代工業務將出現非常健康的增長。非常好的消息，我完全同意。半導體的強度和重要性從未如此明確，代工生態系統也從未如此強大，這是絕對的。

在最近的代工論壇上，三星預測，到2027年，半導體行業將以9%的復合年增長率接近8000億美元，代工行業將經歷12%的復合年增長率。三星代工預測，先進節點(

看看台積電在2022年第四季度財報電話會議上對2023年的指導將會很有趣。有什么猜測嗎?我猜是兩位數(10-20%)的增長。N3將全面投產，我認爲它將是台積電歷史上最大的節點。

根據世界半導體貿易統計(WSTS)，目前半導體行業預計將在2022年增長4%，2023年下降4%。在2021年增長26%之後，這並不令人意外。台積電仍預計在2022年有35%的增長，根據他們的月度數據，這聽起來很合理。

對於三星來說，FinFET時代已經結束，研發重點是GAA。三星在14nm芯片上表現不錯，甚至還從蘋果iPhone 6s的業務中分了一杯羹。我們不要忘記Globalfoundries授權三星14nm，因此成功屬於三星和GF。

不幸的是，三星10nm在產量和PPAC(性能，功率，面積，成本)上都是完全失敗的。除蘋果外，台積電的10nm也表現不佳。對於大多數客戶來說，14/16nm和10nm之間的ROI還不夠，而7nm的承諾值得等待。

7nm的表現要好得多，三星再次回到了競爭桌上。三星14nm仍然是一個較強的節點，但8/7nm表現非常好。這可以從目前台積電7nm芯片的暴跌中看出，三星是一個更便宜的選擇。不幸的是，三星5/4nm有嚴重的PDK和產量問題，所以我認爲領先的FinFET市場的大部分份額回到了台積電，並將保持在那裏。

這就爲Intel Foundry Services重新回到代工遊戲中敞开了大門。IFS將在接下來的一周與我們一起參加IEDM，之後我們可以進行更多的討論。如果英特爾按照18A的流程路线圖執行，這將變得非常有趣。

所有三家代工廠都在談論GAA，三星甚至在3納米GAA上的產量非常有限，但我個人認爲FinFET時代將繼續幾年，因爲我們得到了GAA的各種問題。在會議上討論生態系統時，HVM GAA仍需數年時間，PPAC(功率/性能/面積和成本)仍然是一個大問題。根據我看到的論文，我們應該會在下周的IEDM上得到一個很好的GAA更新。

三星和台積電之間的一個更有趣的战鬥在會議上變得清晰起來，那就是射頻。我完全相信IFS也會給這個市場帶來沉重打擊。根據生態系統內部的討論，三星8nm RF是台積電N6F的一個更便宜的非EUV版本，它似乎正在經歷人氣飆升。然而，台積電N6F將填補N7晶圓廠，所以我們應該看到台積電在這個方向上有很大的推動。在最近的TSMC OIP模擬自動化、優化和遷移是熱門話題(TSMC OIP -使能系統創新，TSMC擴展OIP生態系統!)． 但是，射頻芯片對價格非常敏感，所以如果三星8RF的設計規格可以滿足，而且生態系統也愿意，那么我認爲芯片就會去那裏。

兩次會議都詳細討論了產能計劃。如果你看看台積電、三星和英特爾的工廠計劃，你會想知道他們將如何填補。台積電是根據客戶需求建造晶圓廠的，現在客戶的需求包括提前付款，所以我不擔心。然而，三星和英特爾似乎在遵循“夢想之地”的战略，即“建造它，他們就會來”。我也不擔心。如果我看到的所有工廠擴張和建設計劃都真的實現了，我們將在未來5年出現供應過剩，這對生態系統和客戶都是一件好事。台積電、三星和IFS肯定能經受住價格風暴，但第二、第三和第四线代工廠可能會經歷更艱難的時期。

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