據業內爆料稱，蘋果即將於明年推出的高階iPhone 15系列將會搭載潛望式鏡頭，可以實現高倍數的變焦且能維持拍攝的清晰度，而潛望式鏡頭需要增加印刷電路板的設計，增加軟硬結合板的設計，而搭配的材料也有所變革，對軟板基板的要求條件也不一樣，未來潛望式鏡頭推向普及，對軟硬結合板、軟板基板的重要性也會增加。

潛望式鏡頭設計有多方考量，包括位置、方向、散熱、訊號幹擾，採用的印刷電路板設計也需朝高頻高速、高密度設計，而且空間的要求也很嚴格，則有採用軟硬結合板的必要。

iPhone 15僅最高階手機搭載潛望式鏡頭，也會搭載軟硬結合板，但蘋果iPhone一向爲智慧手機發展指標，一旦蘋果开始採用並推廣，其他Android手機或蘋果未來中階手機也會陸續導入，成爲主流，用量即可望提升。

國內軟硬結合板廠商有華通、燿華，都是蘋果供應鏈名單，若拆分軟硬結合板，軟板上遊材料軟板基板廠商，台虹爲美系客戶供應商，硬板的上遊銅箔基板廠商，台光電爲美系客戶供應鏈。

華通爲蘋果全系列產品的供應商，HDI、軟板、軟硬結合板都在蘋果供應鏈，近兩年擴大軟板布局，今年到明年都針對軟板擴充惠州廠產能，盼能軟板產能提升下，搭配軟硬結合板，蘋果電池模組、耳機有更多著墨，明年可望藉iPhone 15打入相機模組供應。

燿華近幾年軟硬結合板應用轉型成功，由無线耳機轉向美系高階筆記本電腦顯示器應用，推動產品組合及稼動率改善，並成功第三季獲利較前季倍增，明年預計顯示器佔比還會增加。

來源：芯智訊-林子  來源：MoneyD

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