英特爾終將成最後贏家,打敗台積電?
1年前

來源:內容由半導體行業觀察編譯自seekingalpha,謝謝。

知名機構seekingalpha作者Arne Verheyde日前撰文表示,在比較了英特爾公司 ( INTC ) 和台積電後,他證實了一個論點,雖然台積電會在美國投資400億美元建設晶圓廠,但英特爾將成爲未來的新王者。在他看來,台積電到 2026 年將失去其工藝領導地位,因此在亞利桑那州开設台積電 N-1 工廠意味着與領先優勢相比,這將代表着行業N-2 工廠。


他在文章中說到,盡管 Apple 、Advanced Micro Devices ( AMD ) 和 Nvidia等公司發表聲明表示支持,但台積電爲其制造足跡國際化所做的努力只是一個面包屑,而英特爾仍然是美國和歐盟的領先晶圓代工服務的唯一供應商。


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亞利桑那晶圓廠更新


近日,台積電亞利桑那晶圓廠項目公布了兩則新聞。


首先,據報道,台積電——可能是應蘋果客戶的要求——已經“升級”了其在亞利桑那州的第一家晶圓廠的計劃。該晶圓廠幾年前宣布爲 5nm 晶圓廠,計劃於 2024 年投入運營。然而,新報告(並經台積電確認)表明 TMSC 正計劃生產 4nm 芯片。


這一點意義不大。自最初宣布以來,人們已經知道到 2024 年 5nm 將成爲落後技術。“升級”到 4nm 並沒有改變任何這一切,因爲台積電的 4nm 比 5nm 縮小了“驚人的”6%,使其簡單5nm技術的一個小衍生節點。在納米營銷战之前,這個衍生節點會被稱爲 5nm+ 之類的東西。例如,請參閱下圖這張幻燈片,了解一些不同的 28nm 衍生產品。

第二個公告是台積電在美國將有第二個晶圓廠,亞利桑那州的總投資從120億美元增加到 400億美元。第二個晶圓廠將於 2026 年开始運營,它將是一個更先進的節點,生產 3nm。這將使總產能從每年 24 萬片晶圓提高到 60 萬片晶圓。

然而,問題仍然是台積電繼續在美國投資於落後節點的產能。其新的 5nm 晶圓廠將在 2024 年成爲 N-2 晶圓廠,因爲屆時英特爾將擁有 20A(2nm)。第二個晶圓廠將更先進一個節點,但也是兩年後,這意味着英特爾屆時將擁有 14A(顯然,除非有任何延遲),保持亞利桑那晶圓廠落後兩個節點的現狀。

盡管得到了蘋果等公司的大力支持,盡管台積電在新聞稿中表示它正在爲美國帶來“領先”的制造能力,但事實並非如此。

盡管如此,對於一些一线希望,台積電表示該工廠每年將產生100億美元的收入。鑑於上述晶圓產量,這意味着平均晶圓價格約爲 17,000 美元。雖然一些評論說,考慮到它將生產相對領先的產能(與 180nm 等老廠相比),該工廠只會爲台積電的全球制造能力增加一個較低的個位數部分,但它可能會貢獻近兩位數佔台積電總收入的百分比(假設屆時台積電的收入增長到超過1000億美元),這對於僅兩家晶圓廠來說仍然是可觀的。

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競爭影響

雖然肯定到 2026 年上述所有公司仍將銷售 3nm 產品,但由於 N2 生產僅在 Q4'25 开始(這意味着第一款 N2 iPhone 將在 2026 年秋季推出),總體而言,台積電現在似乎正在通過投資落後的晶圓廠以佔據一席之地,正如英特爾過去幾年做做的那樣。但歷史表明這根本不是一個成功的战略。

總體而言,這顯然會將獲勝牌轉移到了英特爾。

如果上述公司都是台積電的客戶,那么,如前所述,英特爾在美國制造技術上將領先兩個節點。對於那些認爲 N3 與 14A 之間的差異很小的人,請注意,AMD 在數據中心對英特爾造成的所有損害都具有超過 1 個節點的工藝優勢(14 納米與 7 納米,就密度而言大約相差 2.4 倍)。

當然,這些公司肯定還是會买台灣產的晶圓,但也會落後一個節點(N2 vs. 14A),這還是印證了英特爾是新王者的論點。

在任何情況下,如果任何公司由於地緣政治原因決定在美國購买領先的代工廠(盡管沒有太多證據表明這是主要驅動因素,盡管英特爾已經透露它現在正在與 7 家頂級代工廠合作) 10 個代工客戶),那么英特爾應該成爲明顯的贏家。

鑑於本文討論的是 2026 年,仍然存在相當大的不確定性。盡管英特爾已經兩年多沒有經歷過任何進一步的制程延遲,但許多人仍然懷疑英特爾的執行能力。盡管如此,鑑於英特爾目前在晶圓廠有18A的測試芯片,即使14A延遲,那么英特爾仍將與台積電整體持平,或與台積電的美國晶圓廠相比領先一個節點。

另一個“風險”是(除非地緣政治顯着惡化)最終蘋果等公司沒有理由不繼續購买台灣制造的台積電晶圓,這將比美國晶圓先進一個節點換句話說,任何公司都不太可能像這樣开始其芯片开發過程:“我們將在美國制造這種新芯片,讓我們爲這種芯片決定最好的美國晶圓廠 [這將是上面討論的英特爾]。”

雖然,這確實符合台積電只是跳上 CHIPS 法案的潮流在美國建造晶圓廠的一般主題,即使它們不是最先進的晶圓廠。不過,最後,沒有根本原因說明 TMSC 不能建造領先的晶圓廠或升級,例如,將 5nm 晶圓廠升級到其最新的工藝技術。

寫在最後

最終,新亞利桑那晶圓廠的影響將相當小。雖然第二代工廠將使整體產能更加可觀,但台積電的大部分產能仍將位於台灣。台積電的前沿產能尤其如此。

相比之下,對英特爾代工服務(始於 2021 年)的英特爾代工努力的最初批評或擔憂之一是,它代表了落後的代工,因此難以吸引無晶圓廠客戶。到 2026 年,台積電也可以這樣說:N-2 晶圓廠只會適度有趣,因爲它將無法制造 Apple、AMD 或 Nvidia 等公司想要(或至少必須)的芯片) 生產,以提供行業性能和功率領先地位。

簡而言之,當像蒂姆庫克這樣的人必須決定從哪裏採購其 2026 年美國晶圓產能時,台積電並沒有做出這個艱難的決定:我預計蘋果宣布的(主要 M 系列和 A 系列)芯片都不會2026年將在亞利桑那台積電工廠生產。

這並不是說這個台積電工廠將完全沒用。例如,英特爾收購 Tower 的原因之一是提供完整的從尾隨到前沿的工藝組合。盡管如此,這仍然不同於有意投資全新的 N-1 晶圓廠。

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