從2022年开始，半導體行業开始進入了下行周期。在下遊市場，由於市場飽和和疫情紅利消失，智能手機、PC等超級產品市場需求出現顯著下滑。

根據市場研究機構Strategy Analytics的最新研究報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%，下行軌跡將持續到明年。同時，該機構更預測2023年，全球智能手機出貨量將較2022年下降5.3%。

這一預測基本符合實際情況。在2022年第一季度，全球智能手機出貨量爲3.112億部，同比下降11%，第二季度貨量同比下降9%至2.874億，第三季度出貨量繼續同比下降9%至2.98億部。

在這種情況下，手機產業鏈普遍遭遇了巨大衝擊。即便是處於產業鏈頂端的芯片巨頭高通，也難以保持以往的高增長，不得不一邊掀起手機芯片“價格战”，另一邊在行業下行周期中尋找新出路。

對於高通這個芯片巨頭，本文有以下幾個觀點：

1， 隨着手機市場普遍低迷，高通季度營收已經出現了顯著放緩，而高通對2023財年第一季度的業績指引又大幅低於市場預期。同時，高通在2022財年末，存貨規模達到歷史新高的63.41億美元，基本相當於高通兩個月的營收。

2，在手機芯片市場顯著萎縮和庫存高企的情況下，高通在高端SoC市場上全力狙擊聯發科的進攻，而在中低端市場上通過價格战減少庫存的同時搶奪聯發科的基本盤。這一策略或將顯著改變手機SoC市場格局。

3， 在手機市場下滑後，高通將汽車和物聯網視爲重點發展方向。汽車和物聯網是高通在手機之外增速最快的兩大業務，但是這兩大業務目前佔比仍然較小，短期內難以提振業務增速。而長期來看，半導體行業需要找到下遊市場新的超級需求。而在這期間，高通必須對行業低谷期做好御寒儲備。

/ 01 /芯片巨頭的好日子也不好過

隨着智能手機行業下行，高高在上的高通也難以獨善其身。

從2022年开始，智能手機市場普遍低迷。在這種市場行情下，從2022年初开始，手機廠商“砍單潮”屢見不鮮，上遊產業鏈企業也受到了巨大影響。即便是手機產業鏈“頂級掠食者”——高通，也難以避免業績增速放緩、庫存高企的局面。

單從數據來看，高通在2022財年（截至2022年9月25日）依然取得了極爲優異的表現，符合市場預期。在2022財年，按非美國通用會計准則，高通實現了441.69億美元的營收以及142.54億美元的淨利潤，同比分別增長32%和45%。而在第四季度，高通實現113.87億美元的營收和35.48億美元的淨利潤，同比增速均爲22%。

不過，考慮到市場環境的變化，高通對2023財年第一季度（基本爲自然年份2022年的第四季度）業績指引並沒有達到市場預期。高通預期在第一季度，將實現92-100億美元的營收，非美通用會計准則每股收益爲2.25-2.45美元。而市場普遍預期這兩項數據將分別爲120.2億美元和3.42美元。

對高通來說，宏觀經濟環境帶來的不確定性、需求的迅速變化以及此前半導體供應緊張的緩解帶來的渠道庫存上升，將繼續影響自身業績的表現。

此前，高通財務長Akash Palkhiwala在財報電話會議上表示，高通的客戶如今正在減少庫存，對高通近期的財務表現產生負面影響。據估計，客戶約有10周左右庫存待消化。

同時，庫存規模的高企也爲這個芯片巨頭帶來了極大風險。截至2022財年末，高通存貨規模達到63.41億美元，較財年初期32.28億美元的庫存提升了將近一倍。

63.41億美元也創出了高通存貨規模歷史新高。實際上，從2013財年至2019財年間，高通存貨規模基本保持在13-17億美元之間，僅2017年爲20.35億美元。而從2021財年开始，高通存貨規模逐季上升，並在2022財年達到前所未有的規模。

在這種情況下，高通开始加速卷向聯發科。

/ 02 /高通“價格战”，卷向聯發科

一直以來，高通佔據安卓高端智能手機市場，聯發科在中低端智能手機市場稱王。而隨着蛋糕變小，庫存壓力變大，高通开始加快搶佔聯發科市場。

目前來看，高通正在通過產品快速迭代“綁架”手機廠商，鞏固並強化在高端安卓機市場的地位，同時在中低端芯片市場降價去庫存。

2021年12月，高通正式發布全新一代手機處理器驍龍8 Gen1，由三星4nm制程工藝代工。隨後在2022年7月，高通發布台積電4nm工藝驍龍8+。但4個月後，高通發布了二代旗艦芯片驍龍8 Gen2，目前各大安卓新旗艦產品已宣布採用這一產品。

一年三款旗艦芯，高通的最大目的在於狙擊聯發科的中高端市場。

同樣在2021年12月，聯發科發布旗艦芯片天璣9000，並在2022年6月發布天璣9000+，11月發布天璣9200。盡管天璣9000系列芯片性能表現出色，但在高通的狙擊下，其在高端市場的表現並不算優異。

目前來看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標配，同時大量手機廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價後的驍龍8+又重新發布了一遍，應用於次旗艦上，這對聯發科高端和中高端產品均造成了嚴重擠壓。

如某品牌應用聯發科次旗艦芯片天璣8200的一款手機起售價爲2499元，而使用驍龍8+的同品牌新品，在其他硬件配置更爲出色的情況下，起售價也僅爲2799元。

在高通這種策略壓制下，原本在3000元以下市場備受歡迎的天璣8000系列，恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場，2500元市場將會被驍龍8+佔領。

此外，高通正在通過降價等手段，搶佔聯發科的中低端市場。

近日，摩根士丹利發布報告稱，由於智能手機需求低迷，高通決定將驍龍400、600系列價格下調10%左右，以消耗芯片庫存。這種情況下，聯發科恐怕必須跟進高通，將天璣700和800系列產品降價10%，來保護中低端市場的份額。

對於聯發科來說，中低端SoC市場是基本盤。而高通率先發起“價格战”來去庫存，對手機SoC市場的影響將十分巨大。

/ 03 /汽車和物聯網是高通的出路嗎？

在智能手機整體下行的情況下，在手機芯片市場擴大市場份額固然是有效之舉。但是，對高通這個巨無霸來說，想要穿過周期就必須尋找新出路。目前來看，高通選擇了汽車和物聯網這兩大方向。

近年來，隨着汽車電子電氣架構的升級、智能座艙和自動駕駛的廣泛應用，汽車智能芯片市場需求正在不斷提升。僅我國，據預測智能座艙SoC芯片市場將在2025年達到1030億元。

而高通正是目前全球智能座艙SoC芯片領域毫無疑問的霸主。高工智能汽車研究院數據顯示，以2022年1-10月數據來看，在座艙域控制器市場，高通平台佔比達到30.42%。而在22款交付的新車中，高通平台在域控市場佔比高達86.45%。

除了座艙SoC，高通在T-BOX、PLC、藍牙、WIFI等車載領域，都是全球NO.1的芯片供應商和技術解決方案提供商。此前高通也披露，其汽車業務“營收儲備”已經增加到300億美元。

不過，截至目前，高通汽車芯片業務收入佔比仍然較小。在2022財年，高通汽車芯片業務收入爲13.72億美元，較2021財年的9.75億美元增長了40.72%。但整體佔比仍然較小，汽車業務佔QCT部門總收入的比重僅有3.65%。

除汽車之外，物聯網也是高通選擇的重點發力的領域。實際上，在目前蜂窩物聯網模塊芯片組市場上，高通已經是行業龍頭。在2022年第一季度，高通在全球這一市場份額高達42%。但相對而言，物聯網芯片市場技術門檻更低，競爭也更爲激烈，紫光展銳、翱捷科技、聯發科、移芯通信等都是強有力的競爭對手。

在2022財年，高通IoT業務營收爲69.48億美元，同比增長37.42%，佔QCT部門總收入比重爲18.44%。

從增長速度來看，汽車和物聯網的確是高通除手機業務之外增速最快的兩大業務，但是截至目前，這兩大業務體量較小，佔比並不算高，而佔QCT部門66.50%的手機業務增速放緩已經成爲必然。在這種情況下，汽車和物聯網兩大業務短期內很難迅速成爲拉動高通業績高增長的新動力。

而從長期來看，隨着智能手機、PC等超級硬件產品進入下行周期，半導體行業想要重拾黃金時代的高增長，必須找到下遊市場新的超級需求。但在目前，尚未出現新的足以改變行業發展前景的新產品。

實際上，目前來看，無論是汽車、物聯網抑或是PC市場，高通的押注無非是在下行周期爲自己多买幾份保險。只有做好充分御寒儲備的半導體企業，才能在這輪行業低谷期尋找到新出路。

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