近年來較爲關注蘋果技術方面新聞的小夥伴應該有所了解,蘋果雖然一直致力於研究和推廣無线連接,但由於相關的芯片研究一直未能成功,所以目前只能使用別的公司的成熟方案。
而近年來蘋果也一直在努力擺脫對其他芯片制造商的依賴,比如最新的Mac電腦已經开始全面採用自研M系列芯片,來代替英特爾處理器。
就在今日,據相關媒體報道稱,蘋果計劃在2025年淘汰博通的Wi-Fi和藍牙芯片,改用自家的芯片設計,但蘋果暫未對相關消息進行回應。
據報道,蘋果作爲博通大客戶,約佔博通收入的20%。消息發布後,博通的股價收盤下跌了2%。此外,據相關媒體分析表示,蘋果逐步淘汰Wi-Fi和藍牙芯片的決定,可能會使博通的收入減少約10億至15億美元。然而,該媒體補充說,博通的射頻芯片設計和制造起來很復雜,短期內不太可能被取代。
此外,蘋果也在尋求更換高通公司的5G基帶芯片,報告稱到2024年底或2025年初,蘋果將換用自研的基帶芯片。
此外,據之前海外媒體的報道,過去一段時間裏,蘋果的芯片制造團隊一直在經歷大量的內部動蕩。這可能導致A16 Bionic在开發後期發生了一個重要的變化。
報道稱,蘋果原本的計劃是讓A16 Bionic實現大幅的飛躍,但早期原型機的耗電量超過了該公司基於軟件模擬的預期。高功耗可能會影響電池使用壽命,並導致設備在運行期間出現溫度過高的問題。
由於這一發現出現在开發後期,A16 Bionic不得不基於A15所使用的圖形來構建。該公司最初計劃,A16將爲iPhone軟件引入光线追蹤功能。在正式發布之前,還有傳言稱A16 Bionic將使用4納米工藝。
隨後相關媒體報道稱,蘋果公司芯片部門出現了嚴重的人才流失情況,工程師和高管紛紛離職,以尋找更好的機會和改善的工作環境。蘋果公司硬件技術高級副總裁約翰尼斯魯吉正爲此事發愁,似乎印證了之前蘋果芯片部門動蕩的說法。
至於媒體報道的部門動蕩是否會影響到蘋果接下來的芯片研發,感興趣的小夥伴可以保持關注。(互聯網)
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標題:全部自研?消息稱蘋果iPhone計劃2025年淘汰博通和高通的芯片
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