僅時隔兩日，美國衆議院的競爭法案（America COMPETES Act of 2022）和歐洲芯片法案（Euro Chips Act）相繼出台，讓半導體行業的競爭更具火藥味。

美國想保衛自己的半導體鐵王座，歐洲則不希望在次時代的科技發展中掉隊，兩部鏡像雙生一般的法案照出了雙方各自的現狀和心態，也預示了這個行業的自由競爭前景會籠罩上更多的陰影。

孿生法案

“如果全球供應鏈嚴重中斷，歐洲在某些工業部門（如汽車或醫療保健設備）的芯片儲備可能會在幾周內耗盡，使許多歐洲行業陷入停滯。”歐盟道出了出台芯片法案的初衷之一。整個2021年，讓歐洲工業引以爲傲的汽車工業都陷入缺芯的泥潭中，一些歐盟成員國的產量在 2021 年下降了三分之一。美國的汽車工業也同樣遭受重創，因此才會有白宮大擺芯片“鴻門宴”的一幕。

同時，歐洲半導體行業的整體市場佔有率只有10%左右，在全球前十大半導體廠商排名中也許久不見歐洲廠商的身影。美國雖然名爲半導體行業的霸主，但也面臨芯片制造業空心化的問題，大部分高端芯片都要在亞洲生產。相似的背景，同樣的憂慮，還有相互競爭的心理，使得兩部法案先後出台。

歐美法案目標相同，都要確保提高半導體制造能力，並支持先進芯片的持續研發。金額方面也極其接近，歐洲法案將動員超過430億歐元（相當於490億美元）的資金，美國法案則要提供520億美元的撥款。

提高芯片制造能力都是兩部法案的重點，歐洲法案動員總資金中的300億將用於建立大型制造設施，主要資金將來自歐洲地平线(Horizon Europe)、數字歐洲(Horizon Europe)等現有項目，力爭在2030年將其在全球芯片市場的市佔率翻倍至20%。

歐盟的愿景是打造4到5座大型晶圓代工廠，因此要匯集來自歐盟、成員國和與現有歐盟方案相關的第三國以及私營部門的資源。爲了吸引投資，兩種類型的投資可獲得獎勵：一是可以滿足其他行業成員之需的开放式晶圓代工廠（Open EU foundries)，二是設計及生產供歐洲內部市場自用(Serve their own market)的整合制造廠(Integrated Production Facilities)。此外，晶圓廠除必須新設外，尚須承諾持續針對歐盟半導體產業之創新進行投資，以及滿足吸引專業人才等要求。

爲了實現先進工藝節點（2nm），歐洲法案還構建了一個通過吸引投資和提高生產來確保供應鏈安全的新框架。並且，歐盟會設立一個芯片基金(Chips Fund)以供初創企業提供融資通道並吸引投資者。還有，包括一個專門的Invest EU項目投資半導體股權投資，以支持擴大規模和中小企業以緩解其市場擴張所需。

美國本次通過的競爭法案是衆議院版本，與2021年6月通過的參議院版（2021年美國創新和競爭法案）相比，針對半導體的核心部分都以更早的Chips for America法案爲基礎。Chips法案爲美國晶圓制造廠的建造、擴建或現代化提供財政援助。該法第9902條授權商務部長與有興趣在美國境內建立芯片制造和封裝設施的實體合作。第9906條指示商務部長與國防部長協調建立美國國家半導體技術中心。該中心還將支持公共和私營部門之間的新企業和合作，以开發3nm先進工藝節點。

歐洲和美國的法案也都着眼於對前沿技術的研究。歐洲芯片法案的核心之一是歐洲芯片倡議，將由數字歐洲和地平线歐洲計劃實施。數字歐洲支持關鍵數字領域的數字能力建設，地平线歐洲計劃支持材料和半導體領域的密集競爭前研究、技術开發和創新。

美國法案將授權成立微電子領導小組委員會（SML），負責制定半導體行業的相關政策。美國國家半導體技術中心則根據SML制定的國家战略進行半導體研究，特別是尖端芯片的原型制作。

爲了發揮法案的激勵作用，歐洲和美國也都籌備了重大的國家級科研項目。法國、德國、意大利和英國聯合向歐委會提交了一項新的歐洲共同利益重點項目（IPCEI），以支持微電子綜合研究和創新。IPCEI允許歐盟各國政府根據較爲寬松的國家援助規則注入資金，各公司可以在整個項目中進行合作。美國方面則會啓動國家先進封裝制造計劃，以加強其國內半導體先進測試、組裝和封裝能力。

雙方的法案也都強調對人才的培養，包括制定和开展教育和技能培訓課程，並確保擁有足夠的人才儲備。

鑑於歐盟自身的特性，歐洲法案還將建立成員國和委員會之間的協調機制，用於監測半導體的供應，估計需求和預測短缺，以便於進行危機評估和協調行動。

將歐美法案比作孿生體毫不誇張，但細節方面的差異也體現了雙方战略利益訴求的不同。

前路漫漫

在2021年的國情咨文演講中，歐洲委員會主席Ursulavon der Leyen談到歐洲將共同創建一個最先進的芯片生態系統，包括生產，並將歐盟世界一流的研究、設計和測試能力聯系起來。歐洲芯片法案被視爲通向這一愿景的基石。

但這是一個相當有挑战的任務。以賽亞調研（Isaiah Research)認爲，要建造完善的半導體供應鏈，達到全面的上下遊整合在歐洲的投資金額相對亞洲高昂許多，因此是否能順利在2030年讓歐洲市佔率倍增至20%也有待觀察，且歐洲芯片法案仍須歐盟各成員國同意，如要擴大各國家預算的補助範圍，也將會是法案面臨的挑战之一。

國外媒體也認爲這份提案可能會在歐洲議會遇阻，與德國、法國和意大利等工業大國雄心勃勃不同，較小歐盟國對切斷有價值的亞洲供應鏈會產生擔憂。同時，歐盟執委會打算讓歐盟各國政府更容易注資給芯片制造商，以荷蘭和北歐國家爲首的部分歐盟國家有可能抗拒任何擴大國家補助範圍的計劃。

法案所制定的目標，本身也充滿了爭議。廣泛用於車輛生產的是14至28nm工藝的芯片，歐洲的汽車和芯片廠商也都傾向於將資源投注到成熟工藝上。他們認爲，AI時代這種芯片的需求會只多不少。因此，2nm工藝雖好，卻遠水不能解近渴。

最關鍵的問題還是在資金本身。490億美元看似天文數字，在當代半導體工藝所需資金面前卻不值一提。據Digitimes Asia的評估，28nm工藝建廠成本是60億美元，14nm工藝成本100億美元。如果是10nm以下節點，7nm工藝要120多億美元，5nm節點則要160億美元。這還只是50K月產能的，如果追求更高產能，10萬片晶圓的大型晶圓廠還要再翻倍到300多億美元。台積電就計劃在2022年將資本支出提高到440億美元，這已經可以與歐洲法案動員的資金相匹敵了。

有歐盟官員警告說，僅靠該法案不足以使歐洲芯片自給自足。據他們測算，實現歐洲半導體的真正獨立，將花費2400億至3200億歐元。而歐盟高管在所謂的歐洲芯片倡議中的大部分資金是現有的研究資金，這些資金已經指定用於半導體部門。

這樣的疑慮在美國方面更爲顯著，因爲美國半導體企業衆多，難免會出現“僧多粥少”的局面，520億美元可能只是掀起一些輕微的漣漪。

最後，盡管歐盟和美國宣布達成共識，表示共同的目標是避免補貼競爭，但利益的不同很可能使得承諾化爲空談。

產業幹預擾亂行業發展節奏

在半導體發展的歷史上，產業幹預政策從未缺席。80年代，美國與日本大打存儲器之战，背後就是兩國政府產業政策的全面比拼。

此前，爲提高歐洲信息產業競爭力，歐洲主要幾個國家也推出了兩項措施，一個是歐洲信息技術研究战略計劃（ESPRIT），制定了包括“歐洲先進通信研究”（RACE）和“歐洲工業技術基礎研究”（BRITE）等計劃，試圖復制日本在微電子領域的成功；二是單一市場計劃，嘗試建立一體化的歐洲市場，清除貨物、資本和人員跨境流動的障礙。遺憾的是，這兩項舉措都未能成功。

不過，近年來國際關系的變化使得美歐又开始祭出科技產業政策，強化政府幹預力度。如前文所述，美國出台的《美國競爭法案》，歐盟也提出被稱爲“歐洲版五年計劃”的《战略規劃2019-2024》，首次將產業政策列爲重點內容，加大公共基金支持科技創新的力度。德國和法國還共同發布《德法共同產業政策宣言》，強化政策幹預立場，通過加大創新投資、給予行業財政補貼、牽頭組建壟斷性企業等方式重構歐盟國際競爭優勢。

新冠疫情的爆發，影響全球供應鏈的運轉，更使得維護產業鏈供應鏈安全可控成爲各國產業政策的重要邏輯。當前美歐出台的芯片法案，就是將矛頭直指芯片供應鏈。問題隨之而來，這些法案如果相繼落地，是否會讓美歐建立起自己的供應鏈體系？

以賽亞調研的觀點是，在政策與法案的支持下，優惠的補助措施將會吸引半導體企業前往布局，提高當地半導體自給自足的能力，像是英特爾、三星、台積電等晶圓大廠在美國都有相應的建廠計畫。此外，半導體關鍵機台供應商多爲歐美企業，在政策驅動下赴歐美設廠的企業亦有可能爲獲得出貨優先權而前往設廠。然如上述，歐美設廠、運營的人力成本相對高，加上下遊封裝供應鏈未如亞洲完善，因此政府必須有足夠的優惠補助才得成爲拉力，但半導體龐大的投資金額也可能爲實際執行帶來阻力。

美歐的芯片法案能否成功執行尚待觀察，但可以肯定的是，這樣會讓貿易保護主義在芯片行業盛行，以全球合作和自由競爭爲基調的芯片行業將會面臨更多的不確定性。

（校對/Andrew）

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標題：【芯視野】孿生體般的歐美芯片法案，預示自由競爭時代或已終結

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