聚焦:人工智能、芯片等行業
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每日芯報0119期
蘋果兩大代工廠宣布今年向東南亞擴張業務
根據台媒綜合報道,蘋果的兩大代工大廠——富士康與和碩15日都對外表示,將把東南亞納入其2023年的擴張計劃。此外,富士康競爭對手和碩在科技日上公布,該公司今年將撥出3億~3.5億美元的資本支出,用於東南亞、墨西哥廠區擴張計劃,與去年大致持平,主要用於更新機器設備,並增加墨西哥的汽車零部件產量。
青島市2023年重點項目名單公布,京東方、天仁微納等項目在列 青島市2023年重點建設類項目名單中,在集成電路領域,包括高端智能功率模塊 (IPM) 制造及功率芯片研發項目、第三代半導體化合物晶片襯底項目、西海岸新區電子信息產業園項目等六個項目;在新型顯示領域,包括青島光電產業園項目、青島融合新材料 Mini LED 背板項目等三個項目。
尚太科技:山西尚太四期項目尚在前期論證,預計2024年二季度逐步投產
日前,尚太科技在接受機構調研時表示,山西尚太四期規劃年產能約30萬噸,截至目前,尚處於前期論證階段,公司根據目前市場情況,目前計劃2023年第二季度开工建設,2024年第二季度逐步投產。實際建設計劃和產能釋放時間也需要根據市場供需情況來決定,可能會提前或延遲。
工信部等十六部門聯合印發《關於促進數據安全產業發展的指導意見》 工業和信息化部等十六部門聯合印發《關於促進數據安全產業發展的指導意見》,提出到2025年,數據安全產業基礎能力和綜合實力明顯增強。數據安全產業規模超過1500億元,年復合增長率超過30%;建成5個省部級及以上數據安全重點實驗室,攻關一批數據安全重點技術和產品;建成3-5個國家數據安全產業園、10個創新應用先進示範區,培育若幹具有國際競爭力的龍頭骨幹企業、單項冠軍企業和專精特新“小巨人”企業。
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