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英特爾本周的財報電話會議中最不引人注目的亮點之一是宣布其英特爾代工服務合同芯片制造部門從一家主要的“雲、邊緣和數據中心解決方案提供商”處獲得訂單，用於在intel 3 生產節點上生產芯片。這對 IFS 來說是一次重大勝利。   “我很高興我們能夠增加一家領先的雲、邊緣和數據中心解決方案提供商作爲Intel 3 的領先客戶，”英特爾首席執行官帕特基辛格 (Pat Gelsinger)表示。“包括聯發科等之前的客戶，我們現在與 IFS 的終身交易價值超過 40 億美元。”   該公司一直爲其代工客戶量身定制Intel 20A 和Intel 18A  （分別爲 2 納米級和 1.8 納米級）。相比之下，其當前和即將推出的Intel 7（10 納米增強型SuperFin）、Intel 4（7 納米 EUV）和Intel 3（7 納米+ EUV）節點在設計時主要考慮了英特爾。因此，Intel 3（將於 2024 年投入生產）贏得主要客戶顯然是這家處理器巨頭的一項成就。     與此同時，英特爾可能會爲主要客戶生產其至強處理器的半定制版本，就像不到兩年前 宣布其IDM 2.0 商業模式時所設想的那樣。   英特爾的 IFS 一直在穩步增長。該代工部門已經與高通和亞馬遜網絡服務（AWS）籤約成爲初始客戶，並贏得了美國國防部的合同。此外，英特爾表示，它正在積極與許多最大的無晶圓廠芯片設計商就具體業務展开合作，這對於一家從事該業務不到兩年的合同芯片制造商來說是一項了不起的成就。  

Gelsinger表示：“我們還與 10 大代工客戶中的 7 家進行了積極的合作，同時管道不斷增長，包括 43 個潛在客戶和生態系統合作夥伴測試芯片。” “此外，我們繼續在Intel 18A 上取得進展，並且已經與我們的主要客戶分享了PDK 0.5（工藝設計套件）的工程版本，並預計在未來幾周內發布最終產品。”   66

四年五個節點

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在 2022 年第四季度的財報電話會議上，英特爾首席執行官帕特基辛格 (Pat Gelsinger) 和首席財務官大衛辛斯納 (David Zinsner) 重申，該芯片制造商有望在 2023 年至 2025 年之前大規模生產其先進工藝節點。Blue 團隊承諾在未來四年內實現五個 EUV 節點的批量生產，即Intel 4、Intel 3、20A 和 18A。

 

採用 Intel 4 工藝的第14 代 Meteor Lake系列已准備好量產，並計劃在今年下半年實現量產。雖然 4 納米節點將爲下一代酷睿系列提供動力，但Intel 3 將在同年晚些時候用於制造第 6 代至強 Granite Rapids-SP 和 Sierra Forest 雲處理器。

 

展望未來，20A（2nm）和18A（1.8nm）節點進展順利，工程發布已經在領先客戶手中。兩個工藝節點的測試芯片已經流片，預計在未來幾周內發布最終量產版。   隨着 4nm (i4) Meteor Lake 和 3nm (i3) Granite Rapids 定於 2024 年底推出，英特爾路线圖上的下一個主要產品是 Lunar Lake。據稱基於 Jim Keller 設計的Lion Cove（皇家灣）核心架構，它將是一個以移動爲中心的平台，專注於電源效率和全天電池壽命。  

 

第15 代 Lunar Lake系列有望在 2024 年“生產就緒”，首批設計已經流片。它將保持 P 核心數量不變，或者可能將其從 6 個減少到 4 個，並擠進更多的 E 核心。預計未來會出現各種ultra-thins 和convertibles。   英特爾計劃在 2024 年以 18A 或 1.8nm 工藝節點實現“工藝性能平價”，到 2025 年實現“無可置疑的領先地位”。在客戶端，我們將在今年晚些時候以 Meteor Lake 的形式推出第一個 chiplet 陣容，隨後是 2024 年的 Lunar Lake。數據中心部分將在 2020 年底推出 Emerald Rapids，這是 Sapphire Rapids 的更新。

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