東芝電子元件及存儲裝置株式會社（" 東芝 "）宣布推出採用新型 L-TOGL （大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載 40V N 溝道功率 MOSFET---"XPQR3004PB" 和 "XPQ1R004PB"。這兩款 MOSFET 具有高額定漏極電流和低導通電阻。

近年來，隨着社會對電動汽車需求的增長，產業對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品採用了東芝的新型 L-TOGL 封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產品未採用內部接线柱結構，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳採用多針結構，與現有的 TO-220SM ( W ) 封裝相比，封裝電阻下降大約 30%，從而將 XPQR3004PB 的漏極額定電流（DC）提高到 400A，高出當前產品 1.6 倍。厚銅框的使用使 XPQR3004PB 內的溝道到外殼熱阻降低到當前產品的 50%。這些特性有利於實現更大的電流，並降低車載設備的損耗。

憑借新型封裝技術，新產品可進一步簡化散熱設計，顯著減少半導體繼電器和一體化起動發電機變頻器等需要大電流的應用所需的 MOSFET 的數量，進而幫助系統縮小設備尺寸。當需要並聯多個器件爲應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨，即按柵極閾值電壓對產品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減少特性偏差。

因爲車載設備可能工作在各種溫度環境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品採用鷗翼式引腳降低貼裝應力，提高焊點可靠性。

文章源自：ZAKER

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