CPO概念”
1年前
CPO概念”
CPO（Co-packagedoptics），即光電共封裝，是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。這並不是一個新詞，在硅光模塊領域，CPO是一種重要的封裝形式，與傳統的熱插拔形成了競爭關系。如放大到整個光模塊市場，CPO佔比還非常小。
資本市場似乎是炒作這一前景：硅光模塊是算力時代的關鍵基礎設施，而CPO技術可以實現高算力場景下的耗、高能效。2021年底，阿裏巴巴達摩院發布2022十大科技趨勢，其中就談到：“在電子芯片的制程競賽接近終點的情況下，硅光芯片異軍突起，融合光子和電子優勢，突破摩爾定律限制，滿足人工智能、雲計算帶來的爆發性算力需求。預計未來三年，硅光芯片將承載大型數據中心的高速信息傳輸。”
ChatGPT推出2個月來，用戶規模持續高速增長，據悉已經使用雲計算服務並开始按月收取會員費，以緩解嚴重的卡頓，滿足爆炸式的計算需求。算力的價值通過ChatGPT得到了再次重構，能優化算力成本的技術——硅光模塊裏面的CPO，得到了資本市場的挖掘。
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