2021 年全球 3D TSV 封裝市場價值 61 億美元，預計到 2028 年將達到 149 億美元，在 2022-2028 年的預測期內復合年增長率（CAGR）爲 16.1%。

根據 Vantage Market Research，關鍵因素預計將在預測期內加速 3D TSV 封裝市場的增長。預計 3D TSV 封裝的使用將爲表面貼裝器件和鏡面側壁提供電氣連接，以提高封裝的反射率和照明質量。另一方面，全球 3D TSV 封裝市場預計將以多種方式受益於 LED 封裝的上升趨勢。

我們預測，到2028年，3D TSV封裝市場銷售額中的消費電子品類將佔總銷售額的20%以上。3D TSV封裝的採用增加了電子設備的耐用性。通過使用更堅固的包裝，它可以保護物品免受外部壓力的破壞。

3D TSV 封裝行業的發展是由改進的緊湊型芯片架構帶來的對電子設備不斷縮小的需求推動的。這些項目將通過整合異構系統來創建，從而提高復雜包裝的可靠性。借助極小的 MEMS 傳感器和 3D 封裝電路，可以在危險環境中監控設備並將傳感器放置在幾乎任何地方，這有助於實時提高可靠性和正常運行時間。3D TSV 封裝市場受到對尖端芯片設計不斷增長的需求的推動，這些芯片設計具有改進的特性，例如低功耗、高縱橫比和更小的外形尺寸。

LED 被用於更多項目，這激發了具有更高能量輸出、更高密度和更低成本的小工具的开發。與 2D 封裝相比，3D 硅通孔 (TSV) 技術封裝可實現高密度的垂直互連。由於光電子 MEMS、高端 LED 解決方案和 CMOS 圖像傳感器等實施領域的進步，市場未來的機遇在很大程度上得到了預測。成功地進行了單片和多功能集成的組合，以提供低功耗、高速互連。集成 TSV 電路最大限度地減少了鏈路長度，並要求更低的寄生電容、電感和電阻。

基於分析，大部分3D TSV封裝市場的收入都被via middle類別控制。中間有通孔的 TSV 是在各個組件印刷之後但在金屬層之前（後道工序，BEOL）制成的。

3D TSV 封裝市場的大部分收入都由邏輯和存儲設備類別控制。可以使用 3D TSV 封裝技術生產具有高性能和便攜性的新興內存解決方案，例如閃存、混合內存立方體等。

3D TSV 封裝市場的大部分收入都由消費電子類別控制，因爲智能手機在全球範圍內的使用越來越廣泛，這是由於強大的相機系統和高分辨率等高科技功能的容易獲得顯示，其次是在大多數地方提供負擔得起的移動數據服務。

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