印度貿易部3月10日發布聲明稱，在美國商務部長雷蒙多訪印期間，印度和美國於當地時間周五籤署諒解備忘錄，擬在加強半導體供應鏈韌性和多元化方面建立合作機制。

　　該協議旨在利用兩國互補的優勢，促進半導體創新生態系統的商業機會和發展。諒解備忘錄設想兩國在互惠互利的研發、人才和技能發展方面合作。

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標題：美國與印度籤署半導體供應鏈合作協議

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