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“我們 AVP 業務團隊將創造現在世界上不存在的產品，”三星電子 AVP 業務團隊負責人副總裁 Kang Moon-soo 在 3 月 23 日的文稿中表示。

最先進的封裝技術通過水平和垂直連接多個半導體的異構集成技術，使更多的晶體管能夠集成到更小的半導體封裝中。這提供了超越每個性能的強大性能。

“三星電子是世界上唯一一家從事內存、邏輯代工和封裝業務的公司，”Kang 說。“通過利用這些優勢，我們將提供具有競爭力的封裝產品，連接高性能存儲器半導體，例如通過異構集成技術通過 EUV 工藝制造的最先進的邏輯半導體和高帶寬存儲器 (HBM)。”

“我們將直接與客戶溝通，並將針對他們的需求和產品定制的先進封裝技術和解決方案商業化，”Kang 補充道。“我們將專注於开發基於再分布層 (RDL)、硅中介層/橋和硅通孔 (TSV) 堆疊技術的下一代 2.5 維和 3 維先進封裝解決方案。”

2021-2027年，先進封裝市場有望實現9.6%的高年增長率。其中，採用異質集成技術的2.5維和3維封裝市場預計年增長率超過14%，比整個高科技封裝市場更快。

過去用於將芯片簡單地電連接到外部並對其進行保護的封裝。但如今，封裝正在擴大其作用，以補充難以用芯片實現的部分。

特別是，半導體制造商正在开發一種新的融合封裝技術以克服現有的技術限制。從2015年發布HBM2高帶寬內存开始，三星電子先後實現了2018年的I-Cube（2.5D）、2020年的X-Cube（3D）等封裝堆疊技術創新。

三星電子計劃在2024年批量生產比普通bump處理更多數據的X-Cube (u-Bump)，並在2026年推出比X-Cube (u-Bump)處理更多數據的無bump型X-Cube。

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