來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自wccftech，謝謝。

直到最近，我們才偶然發現了一些關於驍龍 8 Gen 3 的新規格信息 ，而且關於驍龍 8 Gen 4 的消息已經开始流傳。對於 2024 年，高通的旗艦 SoC 應該率先採用定制的 Nuvia 內核。由於在 TSMC 的 N3E 工藝上大量生產，據說這種硅不僅具有高能效，而且其傳聞中的多线程數字顯示出令人印象深刻的飛躍，提供比 Apple 的 M2 更快的性能。

據傳聞，Nuvia 內核，也稱爲 Oryon，可以爲 Snapdragon 8 Gen 4 提供高達 40% 的多核性能提升

Revegnus 在他的推文中表示，由於蘋果公司似乎爲其產品確保了台積電的大部分 3nm 芯片供應 ，因此 Snapdragon 8 Gen 4 將基於制造商 N3E 工藝，即第二代 3nm 節點。預計該版本將在第一次迭代中提供改進的性能和能效數字，並且根據提示者的說法，證明似乎在多核數字中。

與 Snapdragon 8 Gen 3 相比，Snapdragon 8 Gen 4 不僅據說放棄了 ARM 的 CPU 設計，轉而採用其定制的 Oryon 內核，而且據稱該开關可提供高達 40% 的多核性能提升。在推文中，Revegnus 指出，驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 的多线程基准測試中可以達到 6500 分，但在同樣的測試中，驍龍 8 Gen 4 可以突破 9000 分的大關，在此過程中超越了 M2。作爲參考，M2 在 Geekbench 5 中可以達到8,800 到 9,000 分 。

根據推文中列出的規格，高通將採用兩個“Nuvia Phoenix”性能核心和六個“Nuvia Phoenix M”效率核心。但是，我們認爲官方名稱可能基於 Oryon，因爲 Nuvia 是高通收購的开發這些定制 CPU 設計的公司的名稱。兩代芯片組之間的單核分數差異僅爲 15%，因此蘋果的 A18 仿生有可能在那一次測試中毫不費力地擊敗它，盡管現在評論還爲時過早。

除了 Snapdragon 8 Gen 4 之外，據說高通還在开發具有12 核 CPU（8 個性能內核和 4 個能效內核）的 SoC，稱爲 Snapdragon 8cx Gen 4。然而，與 Snapdragon 8 Gen 4 不同的是，可能會在智能手機中找到，由於廣泛的規格泄漏，Snapdragon 8cx Gen 4 可能會爲緊湊型和輕型筆記本電腦提供動力，其中談到了 NVMe、外部 GPU 支持等。

雖然最新的謠言讓我們興奮不已，但 Revegnus 並未提供這些數字的任何證據，所以在我們確認這些細節之前，請對其持保留態度。

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