收入增長51.31%,華虹半導體守住了自己的一畝三分地
1年前


3月30日,華虹半導體(1347.HK)發布了截至2022年12月31日第四季度及年度業績報告。財報顯示,華虹半導體四季度錄得收入 6.301 億美元,同比增長 19.3%,環比持平。全年收入 24.755 億美元,較上年度增長 51.8%。

華虹半導體是國內專注於“8英寸+12英寸”低制程工藝的第二大晶圓制造商,營收僅次於中芯國際。2022年,疫情反復、地緣衝突等多元不確定因素給半導體行業帶來諸多挑战,華虹半導體仍然維持業績的穩中有升。公司具體經營情況如何?以下簡析華虹半導體2022年的財報。

01

汽車電子芯片需求高漲,業績增速快

從收入和淨利潤來看,2022年華虹半導體實現總營收24.94億美元,同比增長51.31%,2022年收入再創新高。華虹半導體在此前一直維持較爲溫和的增長趨勢,2019年和2020年8英寸晶圓需求不及預期,而公司逐漸向12英寸晶圓轉產,收入增速驟降。近兩年收入大幅增長的原因主要由於行業需求的恢復,同時公司12英寸的產能持續爬坡,晶圓銷售增加。

(數據來源:公司財報)

華虹半導體95%以上的收入均來自於晶圓銷售,按照應用領域分,消費電子領域是公司最主要的應用領域,2022年實現收入15.99億美元,同比增長53.9%,佔總收入的64.6%。其次是工業和汽車電子領域,實現收入5.50億美元,同比增長74.1%,佔收入的比重爲22.2%。通信和計算領域的收入爲2.48億美元和7.80億美元。

近兩年消費電子行業疲軟,但公司的業績似乎沒有受到較爲明顯的下滑影響。公司表示,主要是由於下遊功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產品的需求火爆,受消費電子行業景氣度下行的影響較小。以此同時,這類產品的需求會隨着新能源汽車市場的增長水漲船高。

我國新能源汽車行業發展迅速,也帶動了汽車芯片的需求,公司在汽車電子市場碩果累累,汽車電子的全年營收同比超過100%,是公司營收增量的主要貢獻,也承載着公司未來業務擴展希望。

(數據來源:公司財報)

02

產能滿載,12英寸產能逐漸釋放

按工藝制程分,晶圓制造行業競爭激烈,國內的工藝制程與國外的半導體企業存在較大的技術差距,華虹半導體沒有在先進制程(28nm爲芯片先進制程的分水嶺,往前爲先進制程,往後是成熟制程)上與之一競高下,反而在成熟制程工藝上守着自己的一畝三分地。

公司在成立之後的十幾年時間裏,都在8英寸的工藝制程探索,直到2018年華虹半導體的無錫廠房(華虹七廠)开工建設,增加了12英寸的產能,公司的半導體制造技術從8英寸90nm-0.35m提升至12英寸90nm-65/55nm。自此,公司“8英寸+12英寸”的低制程工藝產品結構逐漸形成。

隨着公司12英寸產线的建成投產,公司來自55納米及65納米工藝節點的營收高速增長,2022年錄得收入3.55億元,同比增速達到125.0%,佔總收入的比重也從2021年的9.7%提升至14.3%。

(數據來源:公司財報)

公司產品結構及業務組合的不斷優化,公司產品銷售價格有所提升,四季度的毛利率也提升至38.2%,同比增加了5.7個百分點;2022年全年的毛利率達到34.1%,較2021年增加了6.4個百分點。

得益於毛利率的提升,公司的盈利能力增強。2022年實現年內溢利4.066億美元,較上年度上升76.0%;淨資產收益率15.2%,較上年度上升5.5個百分點。

最後來看公司的產能情況,截至2022年底,華虹半導體擁有4個廠房,分別是華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠一共三座8英寸晶圓廠,華虹七廠一座12英寸晶圓廠。近三年公司折合8英寸年產能分別爲248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片,年均復合增長率爲24.67%。在2022年內12英寸工廠以6.5萬片的月產能高位運營。付運晶圓(8英寸等值晶圓)由332.8萬片增至408.7萬片。

隨着行業需求的恢復和12英寸產品的量產,華虹半導體保持較高的產能利用率,2021年和2022年的產能利用率都超100%。

公司在財報中表示,爲更好的滿足半導體市場的長期需求,公司將發揮好「8英寸+12英寸」战略,保持現有8英寸平台優化及12英寸一期持續擴產,並適時啓動無錫二期的產能建設。

(數據來源:公司財報)

總得來看,華虹半導體的2022年取得較爲亮眼的成績,產能滿載下公司晶圓銷售收入維持大幅增長,同時,得益於產品結構優化下,毛利率提升爲公司創造了更大的利潤空間,淨利潤增幅高於營收。

雖然業內的龍頭在追逐更高的先進制程,但在成熟制程領域仍然有很大的應用市場,特別是新能源汽車行業的高速發展,一定程度上彌補了消費電子行業需求的萎靡,也是包括華虹半導體在內的多數晶圓制造未來業務增量的重點方向。盡管收入規模較中芯國際仍有較大的差距,但華虹半導體走在“小而美”的道路上,致力於“8英寸+12英寸”的低制程工藝領域,在細分領域上做得更好。

展望未來,全球新能源應用發展迅速,汽車及其他工業領域半導體需求快速成長,公司工藝研發將快速向相關領域匹配靠攏,隨着公司產能的持續擴產和產品組合的不斷豐富,有望維持較好的增長趨勢。

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