據TheElec 獲悉，Apple 已於 1 月至 2 月停止生產用於 MacBook 的 M2 系列 SoC。

消息人士稱，雖然芯片生產在完全停產後於 3 月恢復，但產量與一年前相比下降了一半。

這是這家 iPhone 制造商首次停止生產其稱爲 Apple Silicon 的芯片。

消息人士稱，從 1 月到 2 月，蘋果代工芯片生產商台灣台積電沒有將其任何成品 5 納米 M2 晶圓發送給封裝和測試公司進行切割和組裝爲成品芯片。他們補充說，這只有在庫比蒂諾要求的情況下才會發生，這很可能是由於對使用該芯片的 MacBook 的需求較低所致。

M2芯片採用倒裝芯片封裝完成，由韓國封裝公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位於韓國的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 公司接收台積電的晶圓，將其加工成完整的芯片。

這些 OSAT 公司在其韓國工廠擁有專用於 Apple 的生產线。這些生產线不允許爲 Apple 以外的其他公司進行包裝工作，因此它們基本上停工了兩個月而沒有任何工作。這兩個月的停產導致封裝材料公司也停止了材料供應。

M2使用台灣廠商提供的錫球；這些球用於將芯片管芯連接到封裝板。導熱界面材料由德國瓦克提供。日本的 Namics 提供了用於填充凸點的底部填充材料。封裝引线由韓國Youngil Precision提供，用於連接引线的粘合劑由德國漢高提供。

同時，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的財報電話會議上已經警告 PC 市場的困難。當時，這家 iPhone 制造商表示，預計 Apple Silicon（包括 M2）將面臨短期困難。其 Mac PC 業務在本季度錄得 77 億美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入預計也將下降。

台積電3 納米制程，蘋果全包

手機的旗艦處理器往往都會用上最新的半導體制程，台積電在去年年底，也已經正式宣布新的3 納米制程正式量產，不過不是所有處理器都能在第一時間用上台積電的最新制程，因爲產能可能早就被蘋果全部包下來了。

數位時報報導，台積電最先進的3 納米制程，目前已經被蘋果完全包下，今年即將推出的手機處理器A17 Bionic，以及電腦處理器M3，都將以台積電3 納米制程打造，其他廠商想要使用台積電的3 納米制程，暫時沒有空缺。

台積電表示，並且相較於5 納米，3 納米制程邏輯密度將增加約60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而據先前的報導，3 納米制程的晶圓報價，也從5 納米的一片16,000 美金提升到了20,000 美金，成本將會明顯提高，下一代的旗艦手機售價，也可能會跟着有感升級。

先前因爲3 納米制程的成本過高，有傳言高通和聯發科有打算繼續以4 納米制程打造下一代旗艦處理器，不過最近的消息顯示，兩家都有意爭取台積電第二代3 納米的N3E 制程產能，N3E 目前預估將在第三季推出，高通和聯發科的處理器發表與應用產品問世都落在第四季，也許Android 陣營今年的處理器，也能壓线趕上最新的3 納米制程。

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