聚焦:人工智能、芯片等行業

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0413期

Intel宣布將與Arm合作，確保可代工Arm架構手機芯片等產品

近日，Intel宣布其芯片代工制造部門將與總部位於英國的芯片設計公司Arm合作，以確保使用Arm技術的手機芯片和其他產品可以在英特爾的工廠生產。據悉，Intel曾經是中央處理器 (CPU) 芯片領域的頭部廠商，但長期以來，其技術制造優勢一直被台積電等競爭對手削弱。Intel的扭虧爲盈战略部分取決於向其他芯片設計公司开放其代工業務，尤其是手機芯片公司。

蔚來資本、小米領投，賽恩領動完成數億元A輪融資 近日，賽恩領動完成數億元A輪融資。本輪融資由蔚來資本、北京小米智造基金領投，稼沃資本跟投。資金將主要用於4D成像雷達量產研發與工業化落地。賽恩領動成立於2021年，面向智能駕駛、無人駕駛，智慧交通等智能網聯汽車領域，研發適用於L3 及以上的高性能車規級環境感知解決方案，包括4D成像雷達智能硬件、傳感器算法及軟件，以及基於人工智能的感知產品，爲客戶提供自動駕駛系統感知、多傳感器融合及系統功能的解決方案並推動量產落地。

最高5000萬元獎勵，深圳光明區發布智能傳感器產業發展新政

深圳市光明區人民政府印發《深圳市光明區關於支持智能傳感器產業集群高質量發展的若幹措施》，重點推動中試平台、封測平台等公共服務平台建設，着重提升智能傳感器創新產品研發能力，重點聚焦消費電子、智能駕駛、智能機器人、工業控制等應用領域發展基於MEMS 工藝的智能傳感器產品，並對承擔國家發展改革委、工業和信息化部、科學技術部等部委开展的集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃項目予以支持。

海外要聞 AMD Zen5 EPYC ES 處理器曝光，Cinebench R23 跑分達 12.3 萬 4月12日消息，AMD Zen5 架構已經逐漸顯現，Moore's Law is Dead 拿到了一顆Zen5 EPYC 處理器早期的工程樣本實驗室數據。據稱，這裏測試的 CPU 是雙路64核 Zen5 EPYC 處理器，擁有 128 核心和 256 個线程，也就是單路64核128线程，頻率顯示爲3.85GHz。測試平台在 Cinebench R23 多核測試中獲得 123K 的跑分，比基於 Zen4 的 Genoa 處理器高出約 15%（IT之家注；世界紀錄中使用液氮暴力超頻到 5.4GHz 的英特爾至強 W9-3495X 處理器能達到 132484 分）。

Pulse與Cisco合作在印度啓用新的ICM制造工廠 4月13日，Pulse Electronics自豪地宣布在印度蒂魯吉拉帕利成功部署一間新制造工廠，該工廠將爲其主要客戶之一Cisco Systems Inc.（思科系統）生產集成連接器模塊（ICMs）。該工廠是Pulse在印度的首家能夠生產ICM的工廠，這有賴於同Cisco供應鏈和工程團隊的多年合作和創新關系，從而成功實現了新制造工廠所需的建設、資格認證和培訓，推動其上线。ICM是开關、路由和計算產品及平台的關鍵組件。 特斯拉將在上海开設一家新的 Megapack 電池工廠 特斯拉公司近日在一條推文中宣布，將在上海开設一家新的 Megafactory，每年可生產 10,000 個 Megapacks 。Megapack 是一種非常大的電池，用於存儲能量、幫助穩定電網並防止停電。這些電池使電網運營商能夠在縣或州之間轉移額外的容量，並確保在需求較高或傳輸網絡出現意外中斷時可以存儲和使用來自間歇性電源的電力。特斯拉首席執行官埃隆馬斯克表示，中國工廠將補充加州工廠的產量。 

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