CFO’s keymessage

1. 1Q’23 and 2Q’23 Profitability

1Q23的毛利率比4Q22下降5.9%，主要是由於產能利用率降低。公司一季度毛利率的實際數據超出了三個月前給的預期範圍的上限0.8%，主要是由於成本控制策略。公司2Q23的毛利率指引是52%-54%，主要是由於低產能利用率和台灣的高電價。在2H22電費漲價15%後，tsmc的電價又從今年4月1日开始漲價17%，這預計將降低公司二季度0.6%的毛利率。公司預期高電價的影響下半年仍將持續，降低公司全年毛利率的0.5%。2023年，公司的毛利率面臨了低產能利用率、海外Fab的擴張、N3的上量、通貨膨脹的影響，公司會實施內部成本控制並持續銷售產品，公司認爲長期的毛利率可以達到53%以上。

2. 2023 Capital Budget

公司每年的Capex都是爲了未來更多的收益，由於短期的不確定性，公司嚴格控制資本开支。公司支持客戶結構的增長的計劃沒變，capex和產能計劃是基於長期市場需求，因此公司預計2023 CapitalBudget在USD32-36bn之間。公司會持續和客戶計劃長期產能，投資尖端技術，支持客戶增長，也給股東帶來收益。

CEO’s keymessage

1. Near-term demand and inventory

三個月前，公司預期Fabless客戶存貨將於4Q22緩慢減少，1H23快速減少，但是由於宏觀經濟和需求疲軟，Fabless客戶4Q22庫存還在上升，22年底庫存水平遠超我們預期。此外，中國大陸放开對全球經濟增長拉動低於公司預期，因此存貨調整比公司預想的要長，可能要到3Q23才能回到健康水平。公司重新調整了2023年全年行業展望，半導體行業下滑mid singledigit，晶圓代工行業下滑high singledigit，預計公司2023收入下滑low~mid single digit，比行業做得好，因爲公司具有技術競爭力。公司一季度收入167億美元，接近我們預期的下限。公司二季度仍將受客戶存貨調整影響，預計上半年收入將同比下滑10%，公司相信二季度行業將穿過底部，2H23將復蘇，台積電2H23隨着客戶新產品發布，將會有強勁增長。

2. N3/N3E Status

由於客戶的需求超過我們的產能，我們預計2023的N3產线將滿產，受到HPC、smartphone客戶支持。N3家族預計佔到公司2023年收入single digit。N3E已通過測試，已准備好2H23規模量產。盡管現在客戶在調整庫存，但是很多客戶都對N3/N3E感興趣，公司相信N3家族會是一個長期的制程節點。

3. N2 Status

2nm制程進展順利，預計2025年量產，將爲客戶提供更加經濟節能的計算方案。公司看到客戶對N2的興趣在提升，包括HPC和smartphone，2nm將成爲業內density和能效最好的技術。

4. TSMC’s global footprint and talent developmentstatus

亞利桑那州N4預計在2H24投入使用。日本的特色工藝fab預計2H24投入使用。歐洲廠也在和客戶協商，聚焦於汽車技術，建立在客戶需求和政府支持的基礎上。28nm南京廠支持中國大陸客戶。高雄廠擴產仍將繼續，但是目前公司精力將從28nm上調整到聚焦於先進制程。

Q&A

Q：關於未來中短期，觀察到智能手機等不同細分下遊庫存調整情況如何？預計對公司產能利用率的影響如何（尤其是7nm）？

A：智能手機的需求仍然疲軟，汽車電子的需求依然強勁，近期AI相關需求高速增長。7nm的產能利用率目前未飽滿，但將會逐步恢復。目前N7/N6主要是高性能計算，未來會有RF等產品的導入。

Q：關於未來中長期，有些IDM進入foundry業務（研究員注：Samsung、Intel），怎么評價？怎么看待N3、N2在這方面的競爭能力？

A：N3是目前最先進的量產技術，屆時N2也將成爲最先進的量產技術，公司將持續保持業界領先技術，因此將佔據高市場份額。

Q：關於AI，每台服務器需要多少價值量的半導體？公司業績指引中是否已經將這部分納入考量？

A：目前評估這部分的價值增量仍爲時尚早。公司此前預計全年實現15-20%營收增長有對HPC增長納入考量，但是AIGC是新生事物，量化的測算我們還在進行。

Q：關於現金分紅，考慮到公司資本开支的放緩，現金流在變好，是否會提高分紅？

A：之前年份因爲高資本开支及低利潤率，公司分紅率較低；更早的年份，公司的利潤較好，分紅率較高，但不會過分高，因爲也要考慮長期可持續發展。

Q：關於資本开支，3nm开始量產後怎么評估5nm的產能利用率？高雄廠目前的情況？

A：一些3nm的設備和5nm的設備是共用的。之前28nm的需求非常高，因此公司在高雄進行擴產。但市場動態變化較快，公司在成熟制程方面更加關注特色工藝，因此將發展重點轉向日本、歐洲、中國大陸南京。公司規劃高雄廠未來會定位更加先進的制程，因爲高雄離台南較近。

Q：2nm預計會在2025、2026年投入量產？2026年的量？怎么評估Chiplet的影響？

A：2nm技術預計將在2025年开始起量，2026年的產量將遠高於2025年（畢竟2025年是剛开始）。是否採用Chiplet將取決於客戶的考量。

Q：2024年資本开支情況？

A：我們已經給出了2023年USD32-36bn資本开支計劃。對於2024年我們認爲目前討論資本开支仍然爲時尚早，如果我們感受到市場的需求在那兒，我們就會進行投資。

Q：美國芯片方案提到一些關於客戶披露、利益分享相關的政策，台積電如何平衡公司利益和合規要求？

A：我們不對細節進行評論。但是我們有在和美國政府進行溝通，以深入理解政策，維護台積電自身的利益。

Q：關於亞利桑那州的工廠，晶圓定價和訂單分配？

A：亞利桑那州工廠的成本確實將高於中國台灣工廠。我們計劃通過規模效應、政府補助等方式來盡量縮小costgap。

Q：日本工廠2023年的情況？

A：日本工廠資本开支USD8bn，一半來自於日本政府，這將和工廠的折舊攤銷形成對衝。

Q：關於晶圓價格，怎么評估公司ASP的趨勢？

A：公司的成本在增加，因爲在海外擴張工廠。公司計劃將通過和客戶合作降低成本（研究員注：拿政府補貼？），以及和供應商合作降低成本。

Q：關於公司資本开支的彈性？

A：如果某個領域快速增長，我們的資本开支也需要爲客戶的需求做好准備。我們的資本开支會彈性增長，會彈性減少。

Q：對AI datacenter的預期，對公司本身HPC業務的預期？

A：我們相信AI對公司的拉動作用，但不對HPC業務做分拆。

Q：先進封裝領域3D stacking等技術快速發展，怎么評估考量公司資本开支？

A：長期來看，公司先進封裝資本开支增速將高於整體資本开支增速。但今年有所例外，因爲客戶需求的原因，今年的先進封裝資本开支佔比較小。

Q：公司預計2H23（預計有mid-20 percentage增速）將會顯著好於1H23，新制程的投入量產將會有多大的影響？

A：客戶新產品將使用3nm技術，我們的3nm產能目前還不能滿足客戶的產能需求，客戶在2H23將會有大量需求。

Q：公司產能利用率預計在6月份（2Q23）觸底？

A：可以做這樣的預期。

Q：公司預計資本开支高峰將會在未來哪一年達到？

A：公司資本开支將保持在mid-30percentage。

Q：目前AI主要用於training，未來通用AI對公司的影響？

A：現在大多數AI聚焦於training，HPC是台積電的強項。

Q：台積電的全球擴張战略，公司內部管理會有什么變化？

A：公司在中國台灣以外的工廠數量越來越多，公司成立了相應的部門來管理這些工廠。

Q：台積電和Nvidia、ASML、Cadence合作开發2nm技術，這塊是否可以預期公司和競爭對手拉开顯著差距？

A：CoLitho技術由Nvidia开發，台積電緊密參與其中。

Q：財務報表上equipment、construction in process增長較多，這部分是什么東西？

A：N3、N5節點是目前擴張的重點。兩者導致asset under construction較高。

Q：明年的資本开支情況？

A：只要需求在那兒，我們就會擴張。

Q：美國芯片法案對公司的有利影響？關於稅率等方面是否有量化的測算？

A：目前還在測算，無法披露細節。

$台積電(NYSE|TSM)$

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