來源:內容由半導體行業觀察綜合自The Information,謝謝。
北京時間4月24日早間消息,據報道,谷歌將其專門負責AI芯片开發的團隊轉移至谷歌雲部門。據悉,谷歌之所以這樣調整,主要是因爲想增強雲計算團隊的競爭力,以追趕強敵亞馬遜雲和微軟雲。
OpenAI推出的ChatGPT獲得一定成功,微軟是OpenAI的重要投資者,它將ChatGPT植入必應搜索,威脅到谷歌搜索地位。谷歌將會整合旗下兩個AI研發實驗室DeepMind和谷歌Brain,以增強公司AI部門實力。
谷歌自研服務器芯片的進展
美國媒體《The Information》在二月報導,Google 在數據中心芯片研發方面已取得進展,有望於2025 年开始使用新的芯片。Google 伺服器設計團隊已努力至少兩年時間,其兩款晶片技術建立在Arm Holdings 的技術之上,台積電可能會在2024 年下半年开始量產這兩款芯片。
去年7 月,Alphabet 旗下Google 雲端部門宣布,他們將开始採用基於Arm 技術的芯片,成爲又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司,從而給英特爾和超微帶來更大的壓力。
Google 當時表示,該公司的新服務將基於Ampere Computing 的Altra 芯片。Ampere Computing 還會向微軟和甲骨文等企業出售芯片。
英國芯公司Arm 曾表示計劃在去年早些時候被輝達收購的巨額交易失敗後上市,該公司長期以來一直提供設計和其他智慧產權,替智能手機和平板電腦的芯片提供服務。2018 年,Arm 开始替數據中心使用的芯片提供技術,該市場由英特爾和超微主導。
自此之後4 年內,Arm 的技術已經出現在全球各地的資料中心,包括美國亞馬遜、微軟、甲骨文和中國的阿裏巴巴、百度和騰訊等企業。
這些公司購买大量運算芯片,然後透過付費的雲端運算服務將計算能力出租給軟件开發商。他們仍然提供基於英特爾和AMD 芯片的服務。但隨着Google 加入提供基於Arm 的晶片雲端供應商行列,幾乎每個主要提供商現在都至少有一些基於Arm 的產品。
亞馬遜和阿裏巴巴一些雲端運算公司正在設計自己基於Arm 的芯片,並由芯片工廠生產。除數據中心芯片之外,Google 已經在手機芯片方面取得不少進展。
2021 年10 月,Google 推出Google Tensor,這使Google 首次自行研發設計,由三星代工生產的行動設備單片芯片系列。首款Google Tensor 基於Arm V8 架構,採用三星5 納米制程工藝,搭配2 個頻率2.8GHz 的Cortex-X1 大核心,2 個頻率爲2.25GHz 的Cortex-A76 中核,4 個頻率爲1.8GHz 的Cortex-A55 小核,首款搭載此芯片的產品爲Pixel 6 系列。
在更早之前,谷歌針對雲市場推出了張量處理單元 (TPU) 是 Google 定制开發的專用集成電路 (ASIC),用於加速機器學習工作負載。Google 結合機器學習領域的豐富經驗與領先優勢,從零开始打造了這些 TPU。
借助 Cloud TPU,您將能夠使用 TensorFlow 在 Google 的 TPU 加速器硬件上運行機器學習工作負載。Cloud TPU 旨在實現最高性能與靈活性,幫助研究人員、开發者和企業構建可使用 CPU、GPU 和 TPU 的 TensorFlow 計算集群。高級 TensorFlow API 可幫助您在 Cloud TPU 硬件上運行模型。
谷歌表示,Cloud TPU 資源提高了機器學習應用中大量使用的线性代數計算的性能。在訓練大型復雜的神經網絡模型時,TPU 可以最大限度地縮短達到准確率所需的時間。以前在其他硬件平台上需要花費數周時間進行訓練的模型,在 TPU 中只需數小時即可收斂。
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
本文作者可以追加內容哦 !
鄭重聲明:本文版權歸原作者所有,轉載文章僅為傳播信息之目的,不構成任何投資建議,如有侵權行為,請第一時間聯絡我們修改或刪除,多謝。
標題:谷歌芯片團隊,有大變動
地址:https://www.breakthing.com/post/54450.html