近年來，汽車電動化、智能化、網聯化、共享化“新四化”浪潮的快速發展，正在推動汽車產業全方位的變革，汽車將由傳統的機械產品轉變爲移動出行服務的智能終端。

從當前趨勢來看，隨着汽車電動化的逐漸成熟，智能化作爲衡量汽車能力的核心指標，成爲車企下一步競爭的焦點。

在汽車智能化需求提升的背景下，汽車電子關鍵技術的創新和發展成爲推動汽車產業的重要力量，一些自主芯片廠商也正在加速布局，進入主流市場，實現智能汽車產業“芯”突破。

智能座艙迎來新變革

作爲最容易被用戶理解和感知的部分，智能座艙成爲車企率先發力的主要方向。智能座艙帶來的汽車駕乘體驗的升級，正逐漸成爲消費者選購車輛的重要考慮因素之一。

據億歐智庫調研發現，25-35歲的年輕人當中，有51%的人表示將座艙的智能化水平作爲其購車的重要參考因素。消費者對智能座艙關注度的提升，帶動了其滲透率的快速提升。IHS Markit數據顯示，2020年中國市場智能座艙滲透率爲48.8%，預計到2025年滲透率有望達到75%以上。

智能座艙的發展對底層芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐漸提升。在智能座艙芯片領域，出現了高通8155這一“網紅產品”，不少車型也已搭載運行。

不過，正如安信證券研報指出的，隨着座艙智能化滲透率的持續提升，主機廠需進一步針對不同車型在性能、成本以及可靠性三者間予以權衡，智能座艙芯片的選擇也逐步开始呈現差異化、多樣化。芯馳科技等廠商也已嶄露頭角，國產智能座艙芯片正迎來機會窗口。

在此次上海車展期間，車規芯片企業芯馳科技發布了全場景智能座艙芯片X9SP，實現了智能座艙平台性能的全面升級。

芯馳科技全場景座艙芯片X9SP

芯馳科技聯合創始人、董事仇雨菁認爲，好的智能座艙芯片產品需要具備全場景覆蓋的能力，除了包含智能座艙的液晶儀表、中控導航、HUD、360環視、輔助泊車、DMS、語音/手勢識別等功能，還要覆蓋智能座艙未來3-5年內的應用。X9SP是一款面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器。據介紹，X9SP針對“一芯多屏”的智能座艙設計，在單個芯片上可以支持上述豐富應用場景。

智能座艙搭載的功能越多，對芯片的性能要求自然就越高。據介紹，相比上一代X9HP芯片，X9SP處理器CPU性能提升2倍，性能可達100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍，爲用戶帶來更加炫酷的儀表，更加流暢順滑的安卓系統。X9SP還集成了針對汽車應用場景優化的Arm China“周易” X1 NPU，AI處理能力達到8TOPS，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

此外，X9SP進一步提升芯片集成度，內置了高達1Gpixel/s圖像處理能力車規級ISP，可以支持800萬像素攝像頭輸入。X9SP內置的獨立安全島，集成雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達800MHz，無需外置MCU的情況，即可以單芯片的方式實現整個座艙功能，有效地節約系統成本。

軟硬件兼容，助力客戶無縫升級迭代

智能座艙是車企實現差異化競爭的關鍵一環。然而汽車座艙是一個很復雜的系統，以往很多芯片大概從开始到真正量產可能要2-3年時間。這種情況下，比拼迭代和量產落地的速度對於車企來講十分關鍵。智能座艙更新迭代的速度取決於核心芯片的迭代速度。

對此，芯馳能夠給客戶提供一個敏捷开發、快速迭代的選項。目前X9系列已經大規模量產，覆蓋高中低配不同車型。基於此，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，方便客戶從X9HP量產設計平滑升級到X9SP上，最快一個月的時間即可從X9HP平滑升級至X9SP，並可以實現在同一套軟硬件設計上通過貼裝X9SP和X9HP兩種不同的芯片，實現針對不同車型性能需求的配置，最大程度優化成本，進而幫助客戶實現快速無縫升級和量產落地。在發布會當天，德賽西威與芯馳籤署战略合作協議，將全球首發X9SP。

“即使對於沒有用過芯馳產品的客戶，在芯馳穩定的平台上也可以幫助客戶在9個月內做到量產落地和推向市場。” 芯馳科技副總裁陳蜀傑表示，就像下棋一樣，要做好一個布局，把接下來的幾步都想清楚，這樣後面的每一步出招才會真正可實現。

汽車產業鏈十分復雜。汽車智能化的實現除了底層的芯片，也離不开操作系統、工具鏈、上層應用和算法等。據悉，芯馳科技與國內外衆多領先的汽車軟件生態合作夥伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都完成了適配，芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其產品支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

安全是汽車的第一要義

性能優勢和迭代速度固然重要，但安全始終是汽車芯片的第一要義。

與消費級芯片不同，手機芯片死機可以關機重啓，但負責汽車儀表或智能駕駛等關鍵部分的汽車芯片如果宕機了，可能會造成嚴重的安全事故。所以無論是消費者還是車企，最關心的問題一定是安全。無論芯片算力多高、性能多好，如果不能滿足車規要求，車企就不敢用。

芯馳科技始終秉承以生命安全爲核心的車芯設計理念，是目前國內首個“四證合一”的車規芯片企業，即AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產品認證和國密信息安全產品認證。本次新發布的X9SP智能座艙處理器同樣遵循嚴苛的車規標准設計，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。

爲進一步滿足車輛信息安全需求，X9SP還內置高性能HSM，滿足國內外車廠對於數字籤名、加密通信等各項信息安全要求。

自動駕駛回歸理性

智能座艙快速發展的同時，智能駕駛同樣炙手可熱。

比亞迪董事長王傳福前不久表示，“無人駕駛都是扯淡，弄個虛頭巴腦的東西，那都是忽悠，它就是一場皇帝的新裝。”他認爲，目前看未來的主要方向還是高級輔助駕駛，需要駕駛員扶着方向盤，特殊路況的無人駕駛應用場景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場會慢慢回歸理性。

可以理解爲，技術的發展一定是服務於用戶實際的需求，要隨着用戶的需求和環境的可實現性來理性看待。仇雨菁接受採訪時也表示：“我們認爲在未來相當長的一段時間會以這個（L2+）爲主，不斷提升輔助駕駛的使用體驗，幫助大家緩解駕駛疲勞，增加駕駛的安全。真正到完全开放場景的情況下做到無人駕駛，需要蠻長的一段時間。這中間不光是技術的問題，這中間有很多倫理道德、法律法規的問題。”

芯馳科技推出了集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P。CPU性能高達70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI性能高達20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，並能集成行車記錄儀和高清360環視。V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現真正的單芯片行泊一體方案，有效地節約系統成本。

集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P

仇雨菁提到，今年年初以來，整個汽車行業價格壓力非常大，“以前都是硬件預埋，現在用不上覺得以後會要，實際上我們現在看到大家开始回歸理性。”

中央計算架構大勢所趨

隨着汽車智能化變革進一步提速，整車電子電氣架構逐漸從域控制器架構走向中央計算架構時代。

正因爲全場景的布局，芯馳科技快速邁向中央計算架構。在2022年4月率先發布中央計算架構SCCA1.0後，芯馳正式發布了第二代中央計算架構SCCA2.0。

芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0車模展示

相比第一代架構，SCCA2.0搭載了最新推出的X9SP和V9P處理器，整體性能明顯提升。

高性能中央計算單元CPU總算力達到300KDMIPS，作爲未來汽車的大腦，可以實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，並提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，並加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用於高可靠運算。

高可靠智能車控單元作爲汽車小腦，採用G9處理器和E3 MCU，實現底盤和動力的融合和智能操控

4個區域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU爲核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能

6個核心單元之間採用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，並採用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性

在全場景的布局下，芯馳科技持續升級汽車產業核心的電子電氣架構，拉开了智能汽車市場新一輪競爭的序幕。

寫在最後

不難看到，汽車產業的變革帶動整體產業價值鏈的升級，有數據預測，2030年我國汽車智能化滲透率將達到70%，汽車芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽視的是，我國汽車芯片自主率低成爲汽車智能化下半場的一大挑战。與此同時，在上一輪“缺芯潮”的大背景下，車企开始重新思考供應鏈模式，這也給國產芯片企業創造了突圍的機會。

作爲國內領先的汽車芯片供應商，芯馳科技正全面擁抱中央計算，开啓“全芯智能”時代，力爭在當前機會窗口下實現新突破。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議

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