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凸版印刷於 4 月 28 日宣布，將從 2023 年 4 月开始提供功率半導體的合同制造和處理服務。該服務委托設備制造商和晶圓制造商擁有的晶圓制造工藝的移植。

根據與 JS Foundry 的合作協議，晶圓制造工藝將在公司的新瀉工廠（新瀉縣小千谷市）進行。

該服務以6英寸晶圓（直徑約150毫米）工藝的移植和制造服務起步，也僅支持與晶圓制造相關的部分加工，如“外延工藝”和“背面工藝”。

到2024財年年底，制造範圍將擴大到包括8英寸晶圓（約200毫米）工藝，凸版印刷的半導體設計子公司Toppan Technical Design Center將承擔從設計到制造的交鑰匙業務功率半導體。我們計劃开始提供服務。

該公司的目標是在 2027 財年實現 30 億日元的銷售額，包括相關訂單。

日本公司紛紛發力功率半導體

日本汽車零部件制造商電裝上月末表示，將與台灣代工廠聯電 (UMC) 建立一個主要的功率芯片生產工廠，此舉突顯出對這些專用半導體的需求不斷增長，這些半導體用於從電動汽車到火車再到風力渦輪機等各個領域。

但該公告也是日本政府和行業專家所說的國內芯片行業最大弱點的另一個跡象：碎片化。

電裝選擇與一家台灣芯片制造商的本地部門合作，而其四家國內同行也在投資自己的生產工廠。

功率芯片是一種用於調節電流的半導體，對於從電動汽車和空調到數據中心服務器和工廠機器人的所有事物都是必不可少的。

根據世界半導體貿易統計數據，到 2021 年，該細分市場佔全球 5550 億美元芯片產業的近 10%，預計需求將隨着更廣泛的半導體市場增長。東京理科大學教授、經濟產業省 (METI) 顧問小組成員 Hideki Wakabayashi 說：“它們是全球從化石燃料過渡不可或缺的設備。”

日本芯片制造商面臨的問題是，他們能否保住自己的利基市場。全球最大的功率芯片制造商——德國的英飛凌科技——擁有 21% 的全球市場份額，相當於日本前五名廠商的總和。

專家表示，日本芯片制造商規模相對較小，難以擴大生產和營銷規模。日本制造商也對進行大筆投資持謹慎態度，以免他們的同行做同樣的事情並導致供過於求。

專家表示，在日本在全球市場的份額進一步下滑之前，需要進行整合——日本從 2020 年到 2021 年下降了 1.2 個百分點。

有些人正試圖將言辭化爲行動。

Fumiaki Sato 是一家精品投資銀行公司 Sangyo Sosei Advisory 的聯合創始人，旨在建立一家芯片代工廠，爲所有日本功率芯片制造商提供制造服務。美林日本前副董事長佐藤表示，這個想法是創建一個與全球最大的合同芯片制造商台積電 (TSMC) 相當的功率半導體。

“每家公司都投資於其生產能力。如果他們需要更多，他們可以來找我們，”佐藤告訴日經亞洲。他說，建造一個芯片工廠的成本高達 1000 億日元（7.65 億美元）。“公司認爲這是一項冒險的事業，即使在人們普遍預計需求會增長的時候。總是存在供過於求的風險。”

佐藤正在考慮從美國安森美半導體 (Onsemi) 手中收購位於日本中部新瀉的一家舊芯片工廠，他的舉措去年獲得了 METI 的補貼。但到目前爲止，該計劃尚未推進。

佐藤列舉了諸如獲得更多資金和潛在客戶等挑战。

阻礙產能擴張的一個因素是功率半導體本身的性質。它們專爲處理高壓設備而設計，通常是根據個別產品規格制造的，而不是批量生產的。

但富士通半導體業務前負責人 Masao Taguchi 表示，隨着電動汽車的大規模生產开始，該行業可能會發生根本性轉變，從而導致需要更便宜的標准化芯片。“功率半導體可能會變得更加標准化，從而使能夠擴大生產規模的公司主導市場，”他說。“這就是 DRAM 市場發生的情況，”他補充說，他指的是日本芯片制造商在存儲芯片市場上輸給了韓國競爭對手。

德國英飛凌在規模競爭中處於領先地位。它經營着兩家大型 300 毫米晶圓制造廠，一家位於德累斯頓，另一家位於奧地利菲拉赫。電裝的設施要到明年上半年才會上线。

東芝正在建設兩個 300 毫米生產設施，一個計劃在本財年投產，另一個在 2024 財年投產。三菱電機僅在 2024 財年开始量產 300 毫米晶圓。

豐田和本田的主要供應商富士電機表示，它不追逐市場份額，而是嚴格控制其資本投資。它說它正准備开發一個 300 毫米的設施，但拒絕詳細說明時間框架。

一位行業官員表示，“除非真的有必要，否則不太可能發生整合。”

與此同時，政策制定者正在密切關注局勢。

經濟產業省於 4 月 14 日再次召开半導體產業战略小組會議，討論加強功率半導體產業的战略等。

METI IT 產業部門主管 Kazumi Nishikawa 表示，預計對此類半導體的需求將“快速增長”並且“可能超過供應”。

該部最近向日本芯片制造商提供補貼，以幫助他們升級老化的工廠，但 Nishikawa 表示，這是短期解決方案，而不是長期解決方案。“作爲功率半導體的頂級生產國，日本對世界其他地區的供應負有責任，”他說。

他說，一旦通過一項加強國家經濟安全的法案，政府有望爲該行業制定具體的支持措施。這些措施預計將成爲明年預算的一部分。

去年，日本經濟產業省幫助說服台積電在日本南部熊本建立芯片廠，取得了勝利，但該部表示還有更多工作要做。“我們已經成功地走到了起跑线上，”西川在談到台積電的交易時說。“芯片行業進步很快，停下你的努力，你就會落後。”

該行業最大的任務之一將是解決日本的 keiretsu 系統，在該系統中，公司形成緊密的聯系，並且更多地專注於爲彼此服務而不是更廣泛的市場。打破這一體系將是重組日本分散的芯片產業的關鍵。

富士通前高管田口認爲，東芝是創建世界第二大閃存制造商鎧俠的領導者。“東芝在全球範圍內具有很高的知名度。它可以成爲日本半導體行業的集結點，”他說。

東京理科大學教授、經濟產業省战略小組成員若林也強調了在全球範圍內具有競爭力的重要性。

“功率半導體的主要客戶很可能是全球汽車供應商——電裝、博世和大陸，”若林說。“Denso 保持着良好的战鬥力，但其他人都是歐洲人。”

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