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三星晶圓代工先進制程搶單台積電白熱化。

業界傳出，高通明年度5G旗艦芯片驍龍8系列第四代「驍龍8 Gen 4」將打破過去三代產品由台積電獨家操刀的局面，引進三星作爲第二代工廠，提前點燃兩大晶圓代工廠明年3納米先進制程搶單战火。

三星沒有評論客戶訊息，至昨（1）日截稿前，台積電並無評論，高通也沒有對外說明。據了解，三星承接明年高通驍龍8 Gen 4代工訂單，相關芯片將供應三星明年度旗艦款S系列新機使用，台積電操刀的芯片則提供三星以外的非蘋品牌爲主，總量仍比三星多。

熟知高通生態的業界人士指出，高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時，曾由三星獨家生產，但因生產穩定性與規模考量，高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍8 Gen 1 Plus」，轉由台積電獨家操刀，並從第一代加強版合作至今年將推的第三代芯片。

上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通芯片皆由台積操刀的特殊情況，惟高通策略上正評估2024年重新啓動雙重供應商生產模式。

業界人士分析，高通一向樂於選擇採用兩家晶圓代工來源的模式，因爲從商業角度來看，這是節省成本的考慮，同時，三星手機也提供高通出海口，外傳高通近期評估新芯片2024年將再次恢復多元下單策略，也將使台積電、三星3納米競爭战火提前引爆。

業界傳出，高通驍龍8 Gen 2與驍龍8 Gen 3分別採用台積4納米制程升級版或加強版，但基於出海口與商業策略考量，高通仍計劃與三星合作开發未來的高階芯片，進而實現雙重採購，降低成本。

據傳，台積電和三星將分別採用旗下N3E和第二代3納米環繞式閘極（GAA）制程來爭取生產驍龍8 Gen 4芯片代工訂單，是睽違一年後，兩大晶圓代工廠再次直球對決，並傳出高通採用三星的3納米GAA生產的芯片也將專用於S系列國際版機種。

三星日前在最新的財報會議中宣布3納米GAA技術良率上升，爆料達人Revegnus認爲，三星晶圓代工產量表現改善，應是高通決定把明年驍龍8 Gen 4部份代工訂單轉至三星的原因之一。

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